【文章】今日芯闻：重磅！国巨电阻涨价20%，尼吉康打响铝电解电容涨价第一枪！

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  高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力

  新品速览 罗克韦尔自动化通过 ASEM 6300 工业计算机和显示器兼顾防护性能与可视性

  新品速览 罗克韦尔自动化通过 FactoryTalk Analytics LogixAI 助力制造商优化生产

  英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040

  莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站助力下一代无线基础设施

  新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

  2018年1月2日，据供应链传来消息，旺诠发布贴片电阻涨价通知，由于原材料以及包装材料的持续上涨，造成我们面临极大的成本压力，为了持续提供客户更好的服务，旺诠必须针对以下型别做单价调整:

  小芯：2017年末，国巨给我们一个重磅消息——厚膜电阻停止接单，新年的第一个工作日，旺诠也发布电阻涨价通知，电阻缺货涨价潮再次来袭......

  2018年1月2日，最新的海通半导体指数为3654.79，涨幅为+0.33%，总成交额达275.34亿。其中股票上涨76家，下跌20家。

  兆易创新2017年12月29日晚发布了重要的公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，基本的产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品大范围的应用于智能移动互联网终端，商品市场具有较高技术壁垒。

  晶方科技2017年12月30日发布了重要的公告称，公司股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价为人民币6.8亿元。

  随着人工智能、可穿戴设备、大数据、物联网等产业的加快速度进行发展，我国半导体产业已进入景气周期。在国家系列扶持政策的驱动下，半导体产业的核心集成电路，特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显。

  在整个2017年，证券交易市场中，以紫光国芯、富瀚微、兆易创新为代表IC概念股强势崛起，其表现不断吸引了投资者关注。面对2018年，依旧看好国产芯片行业的崛起，并结合产业链的分析，建议着重关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业及相关龙头上市公司：

  芯片制造环节：晶圆代工龙头：中芯国际；溅射靶材：江丰电子；晶圆切割龙头：大族激光等。

  芯片封测环节：封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；封装材料：丹邦科技等；检测设备：长川科技等。

  日前，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业互助基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增持。

  本轮融资是中电港继2016年9月完成混合所有制改革（A轮融资）后的又一次具有里程碑式的战略举措。B轮融资完成后，中电港将汇集各方优势资源，加强完善公司治理体系。通过自主创新、应用创新，打造元器件供应链生态圈领跑者，服务中国制造2025，助力中国电子信息产业发展。

  B轮融资完成后，中电港注册资本增至5.699亿元，其中大基金将占比14.18%，这也是大基金首次投资电子元器件分销商。大基金唯一管理人华芯投资管理有限责任公司总裁路军指出：大基金此次投资中电港，是实现国家赋予大基金战略目标的重要举措，在帮助中电港发展壮大的同时，加强完善集成电路全产业链布局，带动集成电路产业链上下游一起发展，推动国产芯片的替代进口。今后，大基金将与CEC集团携手，为中电港提供更多支持，共同为产业振兴做出更大贡献。

  据集邦咨询不完全统计，截止目前，2017年总计有25家集成电路产业链企业在A股IPO，分别来自IC设计、材料、设备和电子元器件等细分领域。

  2017年12月31日，包括紫光国芯的集成电路封装测试项目在内的11个京津冀合作项目在中关村集中签约，投资额达244.1亿元。同时，由中关村发展集团、石家庄市、正定县多方出资建设的石家庄中关村协同发展有限公司昨日正式公开宣布成立，为两地共建石家庄中关村集成电路产业基地、石家庄科技新城提供全方位服务。

  众所周知，苹果拥有一个庞大的供应链，由于产品线很复杂，该公司需要大量外部供应商提供支持。根据FactSet的多个方面数据显示，目前有36家上市公司都非常依赖于苹果的订单，他们当中至少10%的营收都来自于这家iPhone厂商。

  台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(High Performance Computing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。并采用台积电具成本优势的12nm制程，本月开始出货，估计首季每月出货1万片，第2季再放量。

  HPC是发展人工智能（AI）、虚拟／扩增（VR／AR）现实，甚至比特币挖矿等先进科技应用关键核心技术。

  市调机构 Counterpoint Research 于 2017 年 12 月 29 日发布调查报告说明，2017 年第三季全球智能手机 SoC 市场年增 19%，突破了 80 亿美元，其中高通（Qualcomm）的营收市占从一年前的 41% 续增至 42%，稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端 SoC，使该公司的出货量一口气年增 15%。苹果市占率则来到 20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体（HiSilicon）。

  全球再生晶圆大厂RS Technologies近期宣布，因顾客端积极来投资、提振12英寸再生晶圆产品需求火热，故决议投资11亿日元对日本三本木工厂、台湾子公司“RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾尔斯半导体股份有限公司、”进行增产投资(其中三本木工厂4亿日元、艾尔斯半导体7亿日元)，扩增12英寸再生晶圆产能。

  根据RS日前公布的财报资料显示，2017年RS 12英寸再生晶圆总月产能为30万片(全球市占率30%)。上述增产投资完工量产后，RS 12英寸再生晶圆月产能将较现行提高约17%。RS的客户有台积电、联电、Sony、东芝(Toshiba)、夏普(Sharp)、英特尔(Intel)、IBM、美光(Micron)、三星、LG等。

  所谓的再生晶圆并非制作IC时不良品之再生，而是在半导体IC制作的完整过程中，将使用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)用之晶圆，回收加工再使用，其目的是降低Test wafer及Dummy wafer之成本。

  台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年，主要为应用在手机和网络的大陆客户芯片。

  台积电也在南京设立设计服务中心，就近服务当地客户，其中尤以近期快速崛起的人工智能（AI）委托案最热门。

  研调机构IC Insights发布最新报告说明，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。IC Insights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。

  复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-Fei He及相关研究人员基于原子级薄度的半导体设计出一种存储器，除了拥有非常良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存资料，团队认为这种新的存储器在系统整合型面板（System on Panel）上，具有十分大的应用潜力。

  美国运营商Verizon和高通已经成功完成了 LTE-Advanced技术的大规模MIMO测试，这将为明年的Android手机带来重大的网络速度提升。

  该测试使用了爱立信的天线硬件和一款运行Qualcomm新型Snapdragon 845芯片和X20调制解调器的原型手机，这是首次在消费级设备上演示大规模MIMO。

  在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股票比例不高于60%。

  据公开招聘信息数据显示，北京燕东微电子有限公司成立于1987年，是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的全资国有高科技企业。燕东公司自主开发、制造集成电路及分立器件芯片，并提供芯片代加工服务。企业具有月产2万片的6英寸硅芯片生产线英寸硅芯片生产线。目前，燕东客户涵盖了包括苹果、华为、小米等用户在内的各层级客户群体。

  来源：新浪科技、腾讯科技、集微网、全球半导体观察、快科技、MoneyDJ新闻