本文首要介绍了贴片电阻按原料可分为薄膜电阻和厚膜电阻，本文字数约450字，阅览完全文需5分钟。

  选用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制造电路元器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包含蒸腾、溅射、化学气相淀积等。能够比较准确的操控所要的参数，并且数值规模宽，但集成度不高。大多数都用在线性电路。假如十分薄的金属薄膜电阻需要在真空环境完结，工艺环境杂乱，本钱也贵，金属薄膜电阻有很好的温度安稳性，极低的电流噪声，极低的非线性影响，精度也比较简单操控，比方能够很简单完结1%，0.1%的精度和差错。本钱比起厚膜电阻高了一些。

  厚膜电路一般都会选用丝网印刷工艺，将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间构成杰出的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值安稳。然后，运用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规则的要求。然后完结厚膜电阻制造，厚膜电阻在精度，温度安稳性，噪音等不如薄膜工艺电阻，可是其具有愈加低的本钱，是现在贴片电阻运用最广泛的工艺。厚膜电路的膜厚一般大于10m，而薄膜的膜厚小于10m，大多处于小于1m。