集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

  零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡〔也可手焊〕，本钱较高，较新的设计都是采用体积小的外表贴片式元件〔SMD〕这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

  电容按介质不同分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。按极性分为：有极性电容和无极性电容。按构造可分为：固定电容，可变电容，微调电容。

  电容容量表示能贮存电能的大小。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，容抗与交流信号的频率和电容量有关，容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)。

  以下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需依照产品设计特点进展选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

  关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

  晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，假设它是NPN的2N3055那它有很大的可能是铁壳子的TO—3，假设它是NPN的2N3054，那么有很大的可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的线等等。

  之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差异，较为费事，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

  天缘指引：关于PCB设计中封装库的使用，对这些主流的电阻封装，一般库内都是有的，包括RAD类型，假设如要设计自己的封装库，那么就可根据1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，〔1英寸=1000mil〕对于外圈的丝印不要设计的太松散，否那么实际使用很容易跟其他丝印重叠。

  “.2〞为焊盘间距，“.4〞为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管,假设是扁平的，就用TO-220，假设是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间间隔是300mil,焊盘间的间隔是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。可以让我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E〔发射极〕，而2脚有很大的可能是B极〔基极〕，也可能是C〔集电极〕；同样的，3脚有很大的可能是C，也有一定的可能是B，详细是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称〔管脚名称〕，同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点〔对不上〕。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

  直插式电阻封装为AXIAL-xx形式〔比方AXIAL-0.3、AXIAL-0.4〕，后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要略微大一点点，常见的固定〔色环〕电阻如以下图：

  关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1〞“RAD-0.2〞等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的间隔，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4〞到“RB-.5/1.0〞，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的间隔，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。

  无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如以下图所示〔例如RAD-0.3〕。

  电容是板卡设计中必用的元件，其品质的好坏慢慢的变成了我们判断板卡质量的一个很重要的方面。

  由两个金属极，中间夹有绝缘介质构成。电容的特性主要是隔直流通交流，因此多用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。电容在电路中用“C〞加数字表示，比方C8，表示在电路中编号为8的电容。

  尺寸大小如以下图〔AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil〕：

  另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如以下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比方RAD-0.2等等。

  而可调式电阻器封装也很有特点，比方引导的独特性，很多引脚宽度也不可以使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进展，需要遵照产品手册进展单独设计。如以下图：

  贴片电阻电容常见封装有9种〔电容指无级贴片〕，有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

  电容的根本单位是F〔法〕，其它单位还有：毫法〔mF〕、微法〔uF〕、纳法〔nF〕、皮法〔pF〕。由于单位F的容量太大，所以我们正真看到的一般都是μF、nF、pF的单位。换算关系：1F＝1000000μF，1μF=1000nF=1000000pF。

  之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差异，较为费事，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

  三极管：常见的封装属性为to-18〔普通三极管〕to-22(大功率三极管〕to-3(大功率达林顿管〕

  电解电容封装那么以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸〔丝印〕，单位仍然是英寸，如以下图〔RB-.3/.6〕：

  注：本文实物图来源于Google图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE抓图。