随着电子信息产业的快速地发展，电子科技类产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变。当电子组装技术朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展的同时，国民的环保以及品质意识也随之提高，因此对在电子组装中起关键作用的焊锡膏也提出了更高的要求，无铅无因化、低温节能化、成型精密化、使用高可靠性成为了当前焊锡膏的发展方向。

  兴鸿泰作为一家专注于电子锡焊料设计开发、生产制造、市场销售于一体的制造商，在行业前行近20载，始终秉承初心，凭借高品质、高性能的环保焊料产品，引领行业前沿。旗下的无铅焊锡膏具有焊锡速度快、耐高温、飞溅少、焊点光亮、绝缘电阻高、通用性强等特点，适合现代化电子工业快速的提升和焊接工艺的需求。

  众所周知，锡膏是一种大范围的应用于PCB表面贴装技术的焊接材料，其成分复杂，通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性能对电子装联产品的可靠性起到关键的作用，因此锡膏的成分与品质对装联产品的可靠性具有重大意义。

  兴鸿泰无铅焊锡膏采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末，同时采用进口化工材料精制而成，膏体具有优越的环保特性，能达到高稳定性与优越的使用性能。

  兴鸿泰无铅焊锡膏印刷时脱膜性能好，在钢网上印刷使用时间长，连续印刷时，黏度变化小，能确保长时间作业印刷效果的稳定性；并且耐干性能优良，触变性能好，印刷后形态保持好，不易塌落，避免贴片元件产生偏移，适用于大多数器件的贴装。与此同时，兴鸿泰无铅焊锡膏还具有润湿性好，爬锡快，可靠性高，防立碑合金等优良特性；其粘度适中，可适用SMT贴片要求较低温度的焊接产品。兴鸿泰无铅焊锡膏在焊接时产生的锡珠少，能够大大减少短路现象的发生；回焊后，焊点饱满且表面残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值；焊后焊点光亮，导电性能优良；无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能；并且熔点够低，能够更好的起到保护不能承受高温回流焊元件和PBC的作用，可大范围的应用于电子工业、航空航天、医疗器械、汽车制造等领域。

  在5G智能时代，电子技术慢慢的提升，市场需求日渐增长，电子焊料势必迎来新一轮的创新与发展。未来，兴鸿泰将秉承工艺革新，材料创新，环保求新的生产研发理念，致力于无铅焊料的研制与开发，以市场需求为目标，探索无铅焊料产品全新未来，助力电子产业绿色可持续发展。

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