【热点】芯片电阻开始全面涨价国巨两次调整涨幅达五成

  集微网消息,2017年MLCC因缺货、价扬,成为涨势最猛的被动元器件;今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价,虽然涨幅可能不如MLCC凶猛,但涨价趋势不变,其中芯片电阻已经两次调价,单次涨幅达三成,甚至更高。

  2月1日,被动元件大厂国巨向客户发出涨价通知,针对中大尺寸厚膜芯片电阻与排阻涨价二至三成。

  在国巨大中华区业务总经理陈佐铭具名向客户端发出涨价通知中,表示因多项上游材料价格持续攀升,和基板紧缺、人工薪资、环保成本、汇率等坏因影响,将自2月5日起调涨EMS厂0402-2512的中大尺寸厚膜电阻价格,报价涨幅达二至三成。

  事实上,这是国巨集团今年以来第二次调涨芯片电阻价格。在1月10日,国巨子公司国益发布贴片电阻售价调整公告函,公告函称:为因应汇率持续升值,原物料以及人力成本持续上涨等因素,经多方面的审慎思虑,决定从2018年1月10日开始,针对部分产品品项价格执行单价调整,各调涨+15%-+20%,占整体电阻份额约45%。

  这也意味着,国巨今年在不到一个月的时间里,连续两次调涨芯片电阻价格,部分产品品项单价涨幅累计在+35%-+50%,涨幅达五成,甚至更高。

  而除了国巨之外,今年以来,已经有多家宣布涨价的芯片电阻供应商,这中间还包括旺诠、光颉科技、丽智电子、国巨、华新科、厚声、风华高科均已发布电阻涨价消息。

  其中风华高科将于2月5日开始对电阻涨价。日前,风华高科发布关于片式电阻器调价的通知,通知称由于进一年来国际大宗商品贵金属价格持续上涨,国内环保压力增大,各类原材料持续上涨,加之人力成本增加,公司经营成本压力不堪重负,因此对片式电阻器价格进行调涨,调价范围有:RC/RS系列0402、0603、0805、1206规格常规阻值段,调价幅度是在目前销售价格基础上调升7%~13%,2018年2月5日开始生效执行。

  通过综合涨价通知发现,涨价原因集中体现在环保加强、原材料价格持续上涨,其中环保关停对原材料价格及产能释放均产生了较大影响。

  原材料方面,电阻上游原材料之一金属浆料钌(Ru)价格暴涨;电镀材料又缺又涨,据悉单价上着的幅度达20%;在电子元器件生产、运输、封装等环节所用到的薄型载带价格也随之上涨。

  与此同时,受环保限排影响,占据电阻材料成本30%的陶瓷基板所需的钯金材料价格持续走升,陶瓷基板紧缺。

  此外,今年电阻新产能放量不易,芯片电阻的设备交期达8~10个月,加上昆山地区限排,对昆山厂商造成了不小的生产压力,昆山现有旺诠、厚声、丽智电子三家电阻大厂均已经发布电阻涨价通知。市场预期,在国巨今年第二波涨价带动下,其他芯片电阻厂商可能再次跟进涨价。

  集微网消息,睽违5年后,Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任,将由原本担任Intel实验室负责人的Michael Mayberry博士兼任。

  距离前一任首席技术官Justin Rattner于2013年中离开,Intel已有将近5年时间缺乏CTO人选。

  此次由Michael Mayberry博士维持带领Intel实验室情况下兼任技术长,主因在于Intel长年推动的x86硬件架构可能面临变革,同时处理器制程技术也将广泛进入10nm阶段, 而去年更宣布与AMD携手合作处理器显示组件等业务,加上与IBM等厂商竞争量子运算等情况下,将藉由Michael Mayberry博士本身在量子运算、类神经运算和半导体技术能力强项推动Intel研发成果。

  Michael Mayberry博士从2005年便加入Intel,并且负责原料组件研发工作事项,协助Intel藉由全新材料制作半导体芯片,本身更同时具备物理化学博士、化学硕士与数字学士等学位。 对于Intel而言,熟悉处理器产品架构与半导体材料特性的Michael Mayberry博士,将成为继续推动处理器产品研发成长不可或缺助力。

  集微网消息,GlobalFoundries(格芯)将于今年底开始量产7纳米芯片,首位客户是AMD。

  外媒指出,AMD过去一年里技术一直在提升,当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔。根据该公司1月31日发布的财报显示,2017年营收同比增长25%达到了53.3亿美元,在新推出的Zen架构CPU和Vega架构显示卡的市场强烈需求下,AMD在2017年也终于达成由亏转盈的目标。AMD CEO Lisa Su强调,7纳米工艺对AMD很重要,公司GPU及逻辑芯片都在积极向7纳米推进。

  此前台积电已经宣布今年量产7纳米,客户预计将囊括苹果、高通等,而AMD的7纳米芯片,将同时交由两家代工厂制造。

  随着企业和政府机构逐渐采用AI和(AI)、传感器和先进移动网络,小型和更强力的芯片需求将逐渐增加。新一代的7纳米制程,比起目前的用于高端芯片的14纳米制程处理速度更快、更强有力和更省电。Lisa Su表示,第2代Ryzen处理器虽然将采用12纳米LP制程来生产,今年4月正式出货。但是服务器等级的Eypc处理器,将为以7纳米制程的Zen2架构来生产,预计今年年底前正式对外发布。由于格芯要年底才能量产7纳米,所以该产品最快也要到2019年才能面市。

  GPU方面,2018年Navi架构是看不到量产了,不过,采用7纳米制程的Vega架构的显卡则将会正式对外发布。市场预估,AMD可能会设计一个更大的Vega核心,毕竟7纳米制程可以明显降低功耗与发热状况,也可以大幅度缩小核心面积。在这样的情况下,把现有的Vega64核心规模再扩大,将是有可能的设计。

  7纳米之后为5纳米,日前台积电慢慢的开始动工全球首个5纳米晶圆厂,格芯方面也表示慢慢的开始在为此做准,在生产线内引进EUV设备。(校对/乐川)

  广立微丰富电性测试产品矩阵,推出T4000 Max 100pin多通道并行参数测试机