该器材选用12x12毫米封装尺度，在连续业界规范0.8毫米焊球距离的一起，将外形较前代产品缩小了36%。

  XIO2000A在业界取得了巨大的成功。自该产品于2006年1月推出以来，现已为TI遍及全球的250多家客户所广泛选用。TI数字接口业务部战略产品商场营销司理JawaidAhmad表明：“经过供给选用更小封装的XIO2000A，咱们也能够及时完成用户对小尺度器材的要求，在BTO与CTO外接卡商场范畴完成新的使用。”

  此外，TI还针对其XIO2200APCIExpress至1394a端点器材推出了全新的12x12毫米封装尺度，该器材首要面向ExpressCard、外接卡以及台式机主板商场。

  Sunix公司研制总监DanielHuang说：“使用TI选用12x12毫米封装尺度的最新芯片组，咱们我们能够在针对1394与多IO使用的ExpressCard规划中取得更高的布线灵活性，并节省空间以包容其它电路。”

  选用12x12毫米封装尺度的XIO2000A与XIO2200现已开端供货，可经过TI及其授权分销商进行订货。