10月15日，华海诚科发布关于拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的提示性公告。

  公告显示，因长期发展的策略和业务发展需要，华海诚科拟向全国中小企业股份转让系统申请股票终止挂牌。

  华海诚科拟于股东大会审议通过后及时向全国中小企业股份转让系统提交终止挂牌的申请，具体终止挂牌的时间以全国中小企业股份转让系统批准的时间为准。

  华海诚科、公司股东及相关负责人已就公司申请终止挂牌相关事宜进行了充分沟通与协商，并已就该事宜达成初步一致意见。

  据了解，华海诚科成立于2010年12月，是一家专门干半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。

  华海诚科位于连云港市经济技术开发区临港产业区，占地面积93.6亩，项目总投入约3.2亿元，一期投入一亿多元，现建有国际先进的环氧模塑料中试线吨/年，目前公司正在进行二期工程建设，计划总投资6000万元，新建两条大生产线，用来生产高端环氧塑封料产品。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，多次并获得优秀供应商的荣誉称号。目前公司在国内环氧塑封料行业排名前三位。

  华海诚科2020年上半年公司实现营业收入93,409,927.55元，同比增长39.52%；实现归属于挂牌公司股东的净利润8,257,265.87元，扭亏为盈。

  关键字：封装编辑：北极风 引用地址：国产封装材料供应商华海诚科计划终止新三板挂牌

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  大功率LED 封装的特点 大功率LED 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（LampLED）、贴片式（SMDLED）、功率型LED（PowerLED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地提高出光效率，一定要采用全新的技术思路来进行封装设计。 荧光粉在LED封装中的作用在于

  机器人从运行的传送带上拿起连接器，并将其放入落料压力机。落料之后，部件被传送到了一个测试站进行电气测试。测试过后，该部件将被传送到自动视觉检查站，检查在注射成型的过程中出没出现了瑕疵。 问题： 一级汽车供应商希望避免将有缺陷的部件发送给客户。传统的方法是让操作人员检查部件，挑出好的部件。 这种手动的方法还是没办法避免将有缺陷的部件发送给客户，令操作人员头痛不已。工程师认为，自动化的检查和包装单元将大幅度的降低不良连接器发送给客户的可能性。 解决方案： 位于Burton,MI的自动化设备制造商FlexibleAutomation，设计并制造出一款作业单元，可自动化处理并检查例程。该作业单元配备了一个EPSON

  LED封装 方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成 LED芯片 ，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。 目前，LED封装方法大致可区分为 透镜 式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型；近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟， LED 的芯片尺寸与结构逐年微小化，高 功率 单颗芯片功率达1~3W，甚至是3W以上，当LED功率不断的提高，对于LED芯片载版及系统电路版的散热及耐热要求，便日益严苛。 鉴于绝缘、耐

  技术之陶瓷COB技术 /

  3月28日下午举办的华为2021年度报告发布会上，公司CFO孟晚舟归国后首次公开亮相，对外发布了华为去年主要财务数据，公司轮值董事长郭平随后致辞，简要介绍了当前公司业务战略。 高管致辞与问答环节中，芯片成为被多次提及的话题，反映出当前外界对此的关注和忧虑。 华为方面透露的信息，则显示出该公司业已走出“至暗时刻”，解决芯片供应问题，方向已明，曙光初现。 有质量地活下来 “华为的问题不是靠节衣缩食能解决的，华为要进行系统架构的优化，软件性能的提升和理论的探索，同时通过解决技术和工艺的难题，构建一个高度可信可靠的供应链。各位明白华为现在面临先进工艺不可获得的困难，我们要生存，我们就必须加大战略投入，在单点技术领先遇到困难的时候，要积极的

  ，华为“王者归来”关键 /

  派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90%的市场占有率。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。 近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称派恩杰）的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车有突出贡献的公司数千万订单，并已开始低调供货。派恩杰之所以

  前面已经介绍了如何在Keil5和PlatformIO环境下使用FwLib_STC8, 展示了ADC数模转换的例子. 这篇整体介绍一下这个封装库, 以及使用这个封装库进行开发的需要注意的几点. 动机 写这个封装库的初衷是希望知识和经验能复用, 避免每次开发时都要去查手册. 如果直接用寄存器开发, 在不同的STC型号之间切换就会感受到这样的一个问题, 都得去查手册, 不仅繁琐还容易出错, 费时费力. 如果把一些先验知识代码化, 就能简化这样的一个过程. 在 STC89/STC90 这一代, 几十个SFR还是能记忆的. 到了STC11, STC12, 慢慢的出现ADC, SPI这些外设, 也还可接受. 到STC15之后, SFR数量一下子上来,

  库的介绍和注意事项 /

  2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国内半导体专用设备市场的47.3%。保守预计，2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元，占全球的市场占有率将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上，将会超过15亿美元。 国内公司发展有四个特点 经过近几年的发展，我国集成电路封装测试设备生产企业实力得到增强，销售规模逐步扩大，产

  安森美半导体(ON Semiconductor)推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求,帮助设计人员应对空间受限便携应用的设计挑战。 安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说：“对我们的便携产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度是相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护应用的微封装二极管和晶体管，使便携产品能集成更多功能，而无须增加终端产品的尺寸或降低能效。” 安森美半导体现提供采用SOT-723、SOT-963和尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm 的SOT-112

  的晶体管和二极管 /

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