原标题：【技术对接】集萃（昆山）产业升级促进中心携开发区创新平台与芯格微电子、厚声电子工业进行产学研合作对接

  为进一步实施昆山开发区“两岸企业科技攻关引导资金”项目，助力企业组织重大技术需求科技攻关，2020年9月23日，由昆山开发区科技局牵头，集萃（昆山）产业升级促进中心组织，在开发区落户成立产学研创新中心的电子科技大学和杭州电子科技大学团队，分别与苏州芯格微电子有限公司和昆山厚声工业有限公司进行产学研合作对接。

  ■集萃（昆山）产业升级促进中心（简称“促进中心”）由昆山开发区和江苏省产业技术研究院共同组建，促进中心是聚焦昆山经济技术开发区产业需求，对接江苏省产业技术研究院创新资源网络，践行创新驱动发展的策略，助推昆山经济开发区高水平发展的重要平台。

  ■ 电子科技大学，创办于1956年，经过60余年的建设，学校形成了从本科到硕士研究生、博士研究生等多层次、多类型的人才教育培训格局，成为一所完整覆盖整个电子信息类学科，以电子信息科学技术为核心，以工为主，理工渗透，理、工、管、文、医协调发展的多科性研究型大学，成长为国内电子信息领域高新技术的源头，创新人才的基地。

  ■ 杭州电子科技大学，同样创办于1956年，位于浙江省杭州市，是一所电子信息特色突出，经管学科优势显著，电子、计算机、通信工程、自动化、机械等学科相互渗透的教学研究型大学，是浙江省与国防科学技术工业委员会共建高校，同时是国防科工委共建高校中第一所信息技术类高校。65年来学校先后为国家和社会培养输送了16万余名优秀毕业生，一大批校友成为中国著名IT企业的领军人物，被誉为“IT企业家的摇篮”、“卓越会计师的沃土”。

  ■ 苏州芯格微电子有限公司成立于2015年3月，公司位于昆山留学生创业园。公司主要技术人员均在美国硅谷半导体公司从事过多年集成电路设计研发、集成电路的失效分析以及反向研究，从事过DVI/HDMI、SERDES、PCIE的开发，企业具有最现代化的设计理念和创意，致力于帮助芯片设计企业提升竞争力和保护集成电路知识产权，是一家专业的集成电路设计、集成电路设计咨询公司（涉及：芯片开盖、去层、拍照服务；芯片失效分析；电路提取服务；电路整理服务；电路仿真、再设计服务；芯片设计服务；版图设计服务；芯片流片服务）。

  ■ 昆山厚声电子工业有限公司成立于1992年06月12日，注册地位于江苏省昆山经济技术开发区龙腾路88号，法定代表人为施如峯。主营电阻器及晶片电阻器。集团旗下有四大品牌：ROYALOHM、UNIOHM、FOSS、AEON，已成为全世界行业客户的首选，且备受被动元器件行业信赖的重要供货商及首选合作伙伴。厚声集团先后获得多项国际体系认证：ISO9001、ISO14001、TL9000、TS16949、ISO45001、IATF16949等，产品大范围的应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。

  上午活动中，芯格微电子相关负责人向电子科技大学杨刚教授介绍了企业的基本情况、创新成果以及集成电路设计过程中遇到的问题。杨教授就团队主要研究方向、应用场景等情况做了简单介绍，双方拟在未来在电子信息、芯片设计等方面做进一步沟通，以期达成务实合作。

  下午活动中，厚声电子工业相关负责人就企业的主要营业产品、发展规划、研发技术等方面做了简单的介绍，同时对企业目前遇到的技术瓶颈做了详细说明。促进中心就如何有效匹配江苏省产研院的全球优质创新资源以及开发区现有的高校院所等创新平台资源，用好“两岸企业科技攻关引导资金”，为高校院所与企业架设沟通“桥梁”，推动高校院所与企业精准对接、务实合作进行了详细介绍。

  下一步，集萃（昆山）产业升级促进中心作为江苏省产研院与昆山开发区共建的院地合作平台，将热情参加开发区创新资源融合发展，配合开发区科技局组织区内现有高校技转中心及其它相关创新平台资源，以区内企业实际的需求为导向，有效匹配全球优质创新资源，让“两岸企业科技攻关引导资金”政策在推动企业科技攻关、转变发展方式与经济转型中发挥更大的作用，助力开发区高质量创新发展。返回搜狐，查看更加多