风华高科(000636SZ):已在端电极铜浆、内电极镍浆、热敏压敏电阻浆料、MLCC陶瓷配方及BT根底粉体等要害资料方面全面布局

来源:厚膜电阻    发布时间:2024-03-31 06:02:45
风华高科(000636SZ):已在端电极铜浆、内电极镍浆、热敏压敏电阻浆料、MLCC陶瓷配方及BT根底粉体等要害资料方面全面布局

  格隆汇3月5日丨风华高科(000636.SZ)在投资者互动渠道表明,公司现在已在端电极铜浆、内电极镍浆、热敏/压敏电阻浆料、MLCC陶瓷配方及BT根底粉体等要害资料方面全面布局,部分资料已完成自主全掩盖。

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