本实用新型涉及一种可粘接片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片、左外电极和右外电极，陶瓷基片的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极，陶瓷基片的上表面中间部分溅射沉积有电阻薄膜层，电阻薄膜层的上表明产生有激光调阻，电阻薄膜层的上表面覆盖有钝化层，钝化层的上表面完全覆盖有保护层；陶瓷基片的下表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个背电极，陶瓷基片的下表面中间部分开设有安装槽，安装槽的内部粘接有与其外形相匹配的固定毛垫；陶瓷基片的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极；本实用新型中薄膜电阻器与电路板之间粘黏性更强，不易脱落，

  (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214312797 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 0.4 (22)申请日 2021.03.10 (73)专利权人 贝迪斯电子有限公司 地址 233000 安徽省蚌埠市兴中路818号 (72)发明人 徐建建李福喜黄明怀李开锋 (74)专利代理机构 合肥广源知识产权代理事务 所(普通合伙) 34129 代理人 胡丽虹 (51)Int.Cl. H01C 1/01 (2006.01) H01C 1/04 (2006.01) H01C 1/14 (2006.01) H01C 7/00 (2006.01) H01C 1/032 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 可粘接片式薄膜电阻器 (57)摘要 本实用新型涉及一种可粘接片式薄膜电阻 器，包括陶瓷基片、左外电极和右外电极，陶瓷基 片的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表 电极，陶瓷基片的上表面中间部分溅射沉积有电 阻薄膜层，电阻薄膜层的上表明产生有激光调 阻，电阻薄膜层的上表面覆盖有钝化层，钝化层 的上表面完全覆盖有保护层；陶瓷基片的下表面 两侧边缘通过丝网印刷形成两个背电极，陶瓷基 片的下表面中间部分开设有安装槽，安装槽的内 部粘接有与其外形相匹配的固定毛垫；陶瓷基片 的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极；本实用新型 中薄膜电阻器与电路板之间粘黏性更强，不易脱 U 落，延长了薄膜电阻器的常规使用的寿命；也便于操作 7 人员快速区分安装的正反面以及快速定位安装 9 7 2 位置，提高了安装效率。 1 3 4 1 2 N C CN 214312797 U 权利要求书 1/1页 1.可粘接片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片（1）、左外电极（2）和右外电极（3），其特征在 于：所述陶瓷基片（1）的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极（4），所述陶瓷基片 （1）的上表面中间部分溅射沉积有电阻薄膜层（5），所述电阻薄膜层（5）的上表面形成有激 光调阻（6），所述电阻薄膜层（5）的上表面覆盖有钝化层（7），所述钝化层（7）的上表面完全 覆盖有保护层（8）；所述陶瓷基片（1）的下表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个背电极（9）， 所述陶瓷基片（1）的下表面中间部分开设有安装槽（10），所述安装槽（10）的内部粘接有与 其外形相匹配的固定毛垫（11）；所述陶瓷基片（1）的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极（12）， 位于左侧的所述侧电极（12）外壁套接有所述左外电极（2），位于右侧的所述侧电极（12）外 壁套接有所述右外电极（3），所述左外电极（2）与所述右外电极（3）均呈U形，且均对所述表 电极（4）、背电极（9）及侧电极（12）形成包围。 2.根据权利要求1所述的可粘接片式薄膜电阻器，其特征是：所述安装槽（10）由矩形 槽和半圆形槽组成，且矩形槽的宽与半圆形槽的直径相等。 3.根据权利要求1所述的可粘接片式薄膜电阻器，其特征在于：所述固定毛垫（11）的厚 度大于所述安装槽（10）的深度，所述固定毛垫（11）的下表面与所述左外电极（2）、右外电极 （3）的底端面保持齐平。 4.根据权利要求1所述的可粘接片式薄膜电阻器，其特征在于：所述电阻薄膜层（5）的 两侧分别与两个所述表电极（4）相连接，且两侧均覆盖于所述表电极（4）的部分表面。 5.根据权利要求1所述的可粘接片式薄膜电阻器，其特征在于：所述表电极（4）、背电极 （9）及所述侧电极（12）的内部结构均包括钨钛层与薄金层，所述钨钛层真空磁控溅射在所 述陶瓷基片（1）的外表面，所述薄金层均设置于所述钨钛层的外侧壁。 6.根据权利要求1所述的可粘接片式薄膜电阻器，其特征在于：所述钝化层（7）的四周 边沿均覆盖所述电阻薄膜层（5）四周边沿15‑30μm。 2 2 CN 214312797 U 说明书 1/4页 可粘接片式薄膜电阻器 技术领域 [0001] 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种可粘接片式薄膜电阻器。 背景技术 [0002] 薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般 这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。其中高精密薄膜电阻由于具有高电阻率、低电阻温 度系数、高稳定性、无寄生效应和低噪音等优良特性，在航空、国防以及电子计算机、通讯仪 器、电子交换机等高新领域有了越来越广泛的应用。 [0003] 目前，部分航天航空领域由于使用环境的特殊性，为了保证焊点的可靠性，按照规 定要求必须采用导电胶粘接工艺；原有片式薄膜电阻器的端头一般为镀锡（铅）层来保证可 焊性，会导致端头镀层上的锡向导电胶中的银颗粒扩散，在锡（铅）合金端头产生Ag‑Sn金属 化合物，影响电阻器粘接端头的接触电阻，导致产品电性能异常，存在质量隐患；另外，片式 薄膜电阻器采用导电胶粘接工艺后，易出现脱落的现象，导致薄膜电阻器出现短路状态，同 时片式薄膜电阻器安装时其正反面难以区分，不便于快速进行定位安装。 实用新型内容 [0004] 本实用新型针对背景技术所提出的问题，设计了一种可粘接片式薄膜电阻器。 [0005] 本实用新型是通过以下技术方案实现的： [0006] 可粘接片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片、左外电极和右外电极，所述陶瓷基片的上 表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极，所述陶瓷基片的上表面中间部分溅射沉积有 电阻薄膜层，所述电阻薄膜层的上表明产生有激光调阻，所述电阻薄膜层的上表面覆盖有 钝化层，所述钝化层的上表面完全覆盖有保护层；所述陶瓷基片的下表面两侧边缘通过丝 网印刷形成两个背电极，所述陶瓷基片的下表面中间部分开设有安装槽，所述安装槽的内 部粘接有与其外形相匹配的固定毛垫；所述陶瓷基片的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极，位 于左侧的所述侧电极外壁套接有所述左外电极，位于右侧的所述侧电极外壁套接有所述右 外电极，所述左外电极与所述右外电极均呈U形，且均对所述表电极、背电极及侧电极形成 包围。 [0007] 作为上述方案的进一步改进，所述安装槽由矩形槽和半圆形槽组成，且矩形槽的 宽与半圆形槽的直径相等。 [0008] 作为上述方案的进一步改进，所述固定毛垫的厚度大于所述安装槽的深度，所述 固定毛垫的下表面与所述左外电极、右外电极的底端面保持齐平。 [0009] 作为上述方案的进一步改进，所述电阻薄膜层的两侧分别与两个所述表电极相连 接，且两侧均覆盖于所述表电极的部分表面。 [0010] 作为上述方案的进一步改进，所述表电极、背电极及所述侧电极的内部结构均包 括钨钛层与薄金层，所述钨钛层真空磁控溅射在所述陶瓷基片的外表面，所述薄金层均设 置于所述钨钛层的外侧壁。 3 3 CN 214312797 U 说明书 2/4页 [0011] 作为上述方案的进一步改进，所述钝化层的四周边沿均覆盖所述电阻薄膜层四周 边沿15‑30μm。 [0012] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是： [0013] 1、本实用新型中，陶瓷基片的下表面中间部分开设有安装槽，安装槽的内部粘接 有固定毛垫，固定毛垫上可涂布胶粘液与电路板进行固定粘接，再将左外电极与右外电极 使用导电胶粘接于电路板上，固定毛垫的设置使得粘接更牢固定，薄膜电阻器不易脱落，有 利于延长薄膜电阻器的使用寿命；进一步，安装槽由矩形槽和半圆形槽组成，固定毛垫与安 装槽的外形相匹配，从而在电路板上安装薄膜电阻器时，固定毛垫的独特外形便于操作人 员快速区分安装的正反面以及快速定位安装位置，大大提高了安装效率。 [0014] 2、本实用新型中，表电极、背电极及侧电极的内部结构均包括钨钛层与薄金层，薄 金层的设置可避免与粘接工艺中使用的导电银胶间产生银锡迁移的化学反应，在多次环境 试验后表现出比普通锡（铅）层更低更稳定的接触电阻，有利于保证薄膜电阻器焊点的可靠 性。 附图说明 [0015] 为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得 其他的附图。 [0016] 图1为本实用新型的爆炸分解示意图； [0017] 图2为本实用新型组装后的立体结构示意图； [0018] 图3为本实用新型中图1的仰视图； [0019] 图4为本实用新型中图2的仰视图。 [0020] 其中，1‑陶瓷基片，2‑左外电极，3‑右外电极，4‑表电极，5‑电阻薄膜层，6‑激光调 阻，7‑钝化层，8‑保护层，9‑背电极，10‑安装槽，11‑固定毛垫，12‑侧电极。 具体实施方式 [0021] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的 附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是 本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人 员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范 围。 [0022] 需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第 二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用 的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具 有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的 过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清 楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。 [0023] 在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、 4 4 CN 214312797 U 说明书 3/4页 “中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或 位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示 的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。 [0024] 并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其 他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领 域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。 [0025] 此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如， 可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相 连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。 对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含 义。 [0026] 下面结合附图对本实用新型进一步说明。 [0027] 可粘接片式薄膜电阻器，如图1‑4所示，包括陶瓷基片1、左外电极2和右外电极3， 陶瓷基片1的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极4，陶瓷基片1的上表面中间部 分溅射沉积有电阻薄膜层5，电阻薄膜层5的上表明产生有激光调阻6，电阻薄膜层5的上表 面覆盖有钝化层7，钝化层7的上表面完全覆盖有保护层8，电阻薄膜层5的两侧分别与两个 表电极4相连接，且两侧均覆盖于表电极4的部分表面，钝化层7的四周边沿均覆盖电阻薄膜 层5四周边沿15‑30μm；陶瓷基片1的下表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个背电极9，陶瓷 基片1的下表面中间部分开设有安装槽10，安装槽10的内部粘接有与其外形相匹配的固定 毛垫11；陶瓷基片1的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极12，位于左侧的侧电极12外壁套接有 左外电极2，位于右侧的侧电极12外壁套接有右外电极3，左外电极2与右外电极3均呈U形， 且均对表电极4、背电极9及侧电极12形成包围。 [0028] 其中，如图1所示，表电极4、背电极9及侧电极12的内部结构均包括钨钛层与薄金 层，钨钛层线的外表面，薄金层均设置于钨钛层的外侧壁。 [0029] 如图3和图4所示，安装槽10由矩形槽和半圆形槽组成，且矩形槽的宽与半圆形槽 的直径相等；固定毛垫11的厚度大于安装槽10的深度，固定毛垫11的下表面与左外电极2、 右外电极3的底端面保持齐平。 [0030] 本实用新型在组装时，陶瓷基片1为纯度为 96.6wt％～99.8wt％的三氧化二铝陶 瓷基板，陶瓷基片1的下表面中间部分开设有安装槽10，安装槽10的内部粘接有与其外形相 匹配的固定毛垫11，固定毛垫11上可涂布胶粘液与电路板做固定粘接，再将左外电极与 右外电极使用导电胶粘接于电路板上，固定毛垫的设置使得粘接更牢固定，薄膜电阻器不 易脱落，有助于延长薄膜电阻器的常规使用的寿命；电阻薄膜层5的材料选自氮化钽、镍铬合金、镍 铬硅合金、铬硅合金、镍铬铝合金、镍铬铝硅合金、镍铬铝钽合金及镍铜合金中的至少一种， 钝化层7的材料为二氧化硅、氮化硅、钽硅合金、钛硅合金、铝硅合金及锆硅合金中的至少一 种，保护层8的材料选自酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、胺基甲酸酯及聚酰亚胺中的至少一 种；其中表电极4、背电极9及侧电极12的内部结构均包括钨钛层与薄金层，薄金层的设置可 避免与粘接工艺中使用的导电银胶间产生银锡迁移的化学反应，在多次环境试验后表现出 比普通锡（铅）层更低更稳定的接触电阻，有利于保证薄膜电阻器焊点的可靠性。 [0031] 进一步，安装槽10由矩形槽和半圆形槽组成，固定毛垫11与安装槽10的外形相匹 5 5 CN 214312797 U 说明书 4/4页 配，从而在电路板上安装薄膜电阻器时，固定毛垫11的独特外形便于操作人员快速区分安 装的正反面以及快速定位安装位置，大幅度的提升了安装效率。 [0032] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围以内。 6 6 CN 214312797 U 说明书附图 1/2页 图1 图2 7 7 CN 214312797 U 说明书附图 2/2页 图3 图4 8 8

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