方邦股份:可剥铜、薄膜电阻验证顺利突破日商、美商垄断

来源:厚膜电阻    发布时间:2023-12-25 17:33:05
方邦股份:可剥铜、薄膜电阻验证顺利突破日商、美商垄断

  事件:公司发布业绩快报,全年收入 3.13亿元,同比增长 7%,净利润-6802万元,扣除非经常性损益的净利润-8209万元。四季度亏损较三季度有所收窄。

  电磁屏蔽膜稳步复苏,手机大客户/ARVR/汽车提供增量:受手机需求下滑影响,公司 2022年电磁屏蔽膜业务收入同比下降22%。伴随手机需求逐步回暖,以及大客户突破,我们大家都认为电磁屏蔽膜业务将重回增长轨道。另一方面,ARVR/汽车中控屏幕、ADAS等将带来增量需求,我们预期公司 2023/2024年 ARVR 及汽车电磁屏蔽膜收入约 600/2000万元,占公司电磁屏蔽膜总收入 3%/7%。

  可剥铜远期空间可观:依照我们的测算,公司远期可剥铜收入有望达到 10亿元量级,主要市场来源于:1)三星及苹果类载板的可剥铜被三井垄断,公司有望获取一定市场占有率;2)可剥铜有望向 BT 载板渗透,同时可剥铜搭配 BT 树脂的新材料或形成 ABF 的平行方案,解决上游“卡脖子”问题;3)3um 及以下线宽的 IC 载板需要采用可剥铜进行制备。公司披露目前可剥铜已通过载板厂商测试,并通过了部分终端的首轮验证。

  薄膜电阻打破海外垄断: 电阻薄膜主要使用在于智能手机声学部件,其市场规模约人民币 12-13亿元,目前该市场主要被美国厂商Ohmega Technologies 垄断。依据公司公告,目前其薄膜电阻产品处于客户认证阶段,已通过相关客户的基本物性及工艺测试、稳定性测试,终端认证正在进行。由于薄膜电阻附加值高,竞争格局好,其毛利接近 70-80%,未来将为公司带来较大的盈利弹性。

  估值与建议:伴随电磁屏蔽膜业务回暖,铜箔业务聚焦于公司更擅长的电子铜箔,我们大家都认为公司有望于二季度扭亏为盈。我们预测公司 23/24/2025年纯利润是 0.15亿/1.65亿/3.76亿元。公司布局之新材料在 A 股并无直接对标公司,我们提议类比半导体材料厂商并采用 PEG 法估值。由于可剥铜搭配 BT 树脂的新材料有望从2023年开始渗透,空间较大且国内无竞争者,我们预期公司 2024-2028净利润 CAGR 为 57%。目前业内公司 2022-2024年净利润 CAGR约 40%,后续伴随竞争更为激烈,国产化率逐步提升,可比公司2024年之后数年利润 CAGR 将会降低。基于可比公司平均 35x2024PE 测算,我们大家都认为市场对以上公司 PEG 估值在 0.875x 以上。

  风险:1)新产品推广没有到达预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。

  证券之星估值分析提示方邦股份盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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