快科技12月28日音讯，IEDM 2023世界电子元件会议上，台积电发布了一份狼子野心的半导体制作工艺、封装技能道路年。 眼下，台积电正在推动3nm等级的N3系列工艺，下一步

  国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，功能进步200%，能装windows

  前段时间，龙芯发布了史上最强CPU--3A6000，这颗CPU选用自研的LoongArch，功能比美10代酷睿i3-10100，IPC值追上13代酷睿。 一时之间，让网友们兴奋不已，由于这在某种程度上预示着国产CPU线，某些特定的程度上，的确能够代替intel、AMD的CPU了

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI使用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的牢靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功能并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接

  专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023

  半导体技能一日千里，对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新世界博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案

  泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支撑LIN主动寻址轿车气氛灯芯片——TCPL010

  我国 上海，2023年6月21日——我国抢先的高功能专用SoC芯片供货商泰矽微（Tinychip Micro）近来宣告推出TCPL01x系列气氛灯驱动芯片，其间TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支撑LIN主动寻址的轿车气氛灯专用驱动芯片

  英飞凌合适高功率使用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC规范

  【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】寻求高效率的高功率使用继续向更高功率密度及本钱最佳化开展，也为电动轿车等工业发明了永续价值。为了应对相应的应战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTC

  Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％

  RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

  我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决方案供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高功能具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗

  如果在10年前，说起装电脑，我们心里想的肯定是CPU选英特尔或AMD的，显卡选ATI或nvidia的，体系装windows，硬盘选西数、希捷，日立等的，内存又是三星、金士顿什么的 从这些装备，基本能看出来，一切的中心装备，全部是国外的，没有一个是纯国产的