制作封装业界新闻-电子发烧友网

来源:薄膜电阻    发布时间:2023-11-30 10:45:52
制作封装业界新闻-电子发烧友网

  被收买后的觉悟?诺基亚发布首个安卓智能机产品线国际移动通讯大会发布百年历史上的首个Android智能机产品线,包含诺基亚X、诺基亚X和诺基亚XL。莫非这昭示着这位手机职业伟人从巅峰到衰败再到被收买后的又一次觉悟吗?##从外观上来看咱们或许一会儿认不出这款诺基亚手机运转的是安卓体系,由于它们相同有着Windows Phone磁贴风格界面,Lumia风格外观。

  ROHM活跃地推动元器件的小型化技能革新,供给电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等国际最小尺度产品,活跃做出呼应可穿戴终端。##经过小型化以及选用底面电极,焊锡的接地面积变小,人们忧虑耐冲击性也会随之削弱,可是比较以往0402尺度产品,改善资料,将质量轻量化,关于整机落下时给电路板带来的冲击力,其耐性反而提高了。

  在近期内,从先进的芯片工艺路线图中看现已适当清楚。芯片会依据今日的FinFET工艺技能或许另一种FD SOI工艺的平面技能,有望可缩小到10nm节点。可是到7nm及以下时,现在的CMOS工艺路线图现已不非常明晰。很多的金钱和精力都花在探究FinFET工艺,它会继续多久和为何需求代替他们?

  在移动通讯芯片范畴,高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商,2013年是28nm制程的遍及年,除了联芯和展讯还在运用40nm制程外,其他各家移动通讯芯片厂商都不谋而合的运用了28nm制程。 现在28nm制程主要有两个工艺方向:HighPerformance(HP,高功能型)和LowPower(LP,低功耗型)。 LP低功耗型是最早量产的,不过它并非Gate-Last工艺,仍是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺,长处是成本低,工艺简略,合适对功能要求不高的手机和移动设备。

  在智能手机和平板电脑之后,电子科技产业界现在评论热度最高的产品,当属由智能手表领军的智能可穿戴设备。依据IMS Research估量,智能可穿戴设备市场规模至2016年将生长至60亿美元;另一市场调查与研究机构BI Intelligence乃至预估市场规模至2018年将超越120亿美元,相关零组件商机当然水涨船高。