在昨日的报导中，笔者整理了慕尼黑电子展上呈现的最新的触控和显现技能。而与以往不同，这些新技能并不归于那些长时间处于聚光灯下，享有很多曝光度的世界巨子，而是源于一些坐落产业链上游的公司。在半导体职业，东芝和松下一向以存储技能件享誉业界，但是在本次慕尼黑电子展上，两者都很默契地没有在这方面着墨太多，反而前者使用自身在显现方面的深沉堆集，推出了全球首款2K屏幕的虚拟现实头盔，后者凭借着对家电范畴的深化了解，推出了一整套智能家居的解决方案。

  咱们欢喜地看到传统半导体公司在面临IoT的强势来袭，没有让步躲避，而能转变观念，并结合自己优势，推出契合商场预期的产品。上游企业的发力将加快物联网产业化。一起跟着物联网、可穿戴的概念真实被这些厂商了解和承受，IoT并不再是大厂商嘴上虚无飘渺的概念，全产业链的老练指日可下。

  从某种意义上而言，可穿戴设备的开展很大程度上取决于电子制作技能和通讯技能的前进，因而除了触控显现技能，电子元器件的精细程度和通讯模块的速率也会大大影响可穿戴设备终究的用户感知作用。

  今日，笔者会整理出在本届慕尼黑电子展上有关电子元器件制作和通讯模块技能的最新进展。

  本次展会上，给笔者形象最深的当属罗姆半导体推出的微型贴片电阻电容元器件。在下图的沙漏中，罗姆半导体在其中放下了数以百计的微型贴片电阻，而沙漏的造型也预示着在不久的将来，电阻电容或许能够真的变得像沙粒般细微。