去年9月份开始，在晶圆产能紧缺、电子业旺季等多重因素叠加影响下，多品牌及产业链企业进入“萝卜蹲”涨价模式：晶圆涨、封测涨、材料涨、芯片涨，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”涨价模式不断蔓延，开始影响汽车、手机、路由器等终端产品。

  · 从上游来看，晶圆产能持续紧张，据台媒报道，占据全球晶圆代工65％产能的中国晶圆代工厂商2022年产能已经被预定完，部分晶圆代工厂商已经宣布了二度涨价。

  ·从下游应用市场来看，近期“拐点将至”、“芯片盛宴结束”、“产能过剩风险大增”的话题火热，主要判断依据有两点：

  不过也有专家觉得，得益于电动车、5G、IoT的带动，认为市场可能会放缓，但最终会保持上涨的趋势。晶圆代工厂商力积电董事长黄崇仁甚至表示：“台湾晶圆厂明年的产能都卖光了，外面在讲产能过剩的，一定有问题，我不认为是这样。”

  · 而从中游的芯片现货流通市场看，消费市场从6月份之后开始持续走弱，进入漫长的”淡季“；工业、医疗等以及外单需求仍强劲；缺“芯”重灾区——汽车芯片自10月份开始缓解，已经由“全面缺”→”部分缺“→“冷门芯片缺”，但因汽车缺“芯”引发的减产、减配仍在不断发生。

  纷繁复杂的信息判断中也未有定论，芯片超人综合汇总了各类芯片日前的行情情况，希望为大家提供一些价值参考。

  图为霸屏芯片热搜型号排行榜15个月有余的型号为STM32F103RCT6的MCU，该芯片常态下最低报价为8．6元，涨价潮中最高涨至210元（增长23倍左右），当前市场报价为65元（增长6倍左右）。

  自去年9月份ST（意法半导体） MCU喊出“涨幅十几倍，比深圳的房价涨得还快”后，MCU便一直霸屏在芯片热搜排行榜。ST疯涨之后，一路带领国外MCU、台系MCU、国产MCU的价格一路走高，许多人也因为卖MCU获得财富自由。历经一年多的时间，MCU无论是在价格趋势、热搜程度，自6月份之后开始，大部分型号出现不同程度的下降，部分型号有所反弹，但价格较常态下仍是高价。

  ST自从6月份价格回落以来，价格一路回探，但增长程度仍在2倍到多倍之间，近期部分型号出现价格反弹情况，如STM32F103VCT6、STM32F103VCT6等；车规级芯片虽然比较缺，但是市场上其实货是比较少。

  第三季度，9月份ST表示将在2021年最后一个季度提高所有产品线的价格，包括现有积压产品。据了解，ST今年共发过三次涨价函。

  1.NXP汽车料，比之前稍微有所缓解，但是大部分料的实际到货情况不如预期。汽车料仍面临短缺。

  2.MK 系列供应短缺，部分排期已到 2023 年，明年上半年这个情况难以缓解。

  3.需持续关注 NXP 的供货情况，尤其对于通用性不强的物料，提前做好22－23 年的备货。

  台媒近日报道，传出MCU大厂有鉴于市场供给吃紧、加上上游成本上涨，已经在12月调涨报价。

  在MCU整个下行的趋势中，以GD（兆易创新）为代表的国产MCU价格均在不断下滑，但价格仍比常态下贵，增长在1倍多到几倍之间。

  10月份，赛灵思涨价函显示：自2021年11月1日起，Xilinx产品的价格将上涨20％。此操作影响所有零件号（SKUs）。

  赛灵思目前6／7系列的物料缺货十分严重，此系列由三星代工生产，但由于近期三星与赛灵思的合作洽谈出现矛盾，导致赛灵思此系列一直没有办法获得生产线产能，预计此系列的缺货情况将持续一段时间。

  另外，11月－12月，现货市场的火力点集中在XILINX、ALETA、LATTICE等几个品牌的FPGA、CPLD产品上，海外市场更是火爆，报价普遍从几十美金拉高至几百几千甚至上万美金。

  赛灵思、Altera的涨价隐藏在IC人的日常聊天中，价格高、买不到是讨论高频词。

  TrendForce在最新报告中指出，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10％，创下近六年来最高。TrendForce认为，第四季电源管理芯片需求持续强劲，总体产能仍旧供不应求，在IDM业者领涨的情况下，电源管理芯片价格将维持高档。

  进入10月份之后，TI通用型号价格在芯片现货市场的价格会出现回落，小部分紧缺料号仍继续处于疯涨阶段，但整体价格相对较坚挺。进入12月份TI 的需求锐减，TI的价格会出现较动。以TI型号为TPS51200DRCR的电源管理芯片为例（变化幅度可见上图），该芯片常态下的价格为1．1元左右，最高涨至70元（增长62倍左右），当前市场行情报价在10元（增长8倍左右）左右。

  部分物料由于太难分货，导致价格居高不下，比如用于 3D 打印机的 DRV8886，价格最近几个月都处于 30－40usd 左右。

  ADI宣布从12月1日起，全系列涨价6％。据知情人透露，到2022年，ADI或将宣布新一轮涨价，涨幅预计在10％以上，预计届时市场将处于价格暴涨状态。目前ADI的需求明显增多，部分物料的交期已长达90周以上，后续价格也在看涨。

  ADI 近期行情持续火热，低流通到中度流通的物料仍然是缺货的主力军，价格也在持续走高。目前需求大多分布在在服务器类和汽车类。通用型号在十一月初有一些到货，使得客户的真实需求变少，相应的市场行情报价也相对平稳。据悉进入 2022年开始又将有新一轮涨价，预估涨幅在 10％以上，加速了ADI的涨价趋势。

  今年4月初ADI两封通知函流出，通知显示：受整个产业链成本上升的影响，自5月16日起，ADI老工艺产品开始涨价，不取消（订单）窗口期正式更改为90天，CRD（客户的真实需求日）进入90天的订单，不允许客户推迟交期和减少数量。

  2021年，瑞萨宣布2022年1月1日起全线％，此次调涨的产品就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价问题大多是因为前端（晶圆）、后端、测试和封装和原材料的产能限制，导致供应商大幅度的增加了成本。有必要注意一下的是，部分大家电类老型号料号将停产，把产能转移至车规类IC。

  瑞萨的供应近一年一直紧张，汽车芯片的供应依然有很大缺口，价格居高不下。瑞萨公司社长柴田英利近期表示，预料半导体短缺的问题会持续到2022 上半年，2021 年内仍会相当吃紧。8月以来，其后端封测Unisem、Carsem 等还受到了马来西亚、越南疫情的影响，加剧了供应紧张。

  8月20日，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss在接受德国商业周刊播客专访时称“我们将提高（芯片）价格，或者说已经提高了（芯片）价格。”9月，首席执行官Reinhard Ploss在英飞凌位于奥地利菲拉赫的新功率芯片工厂的开幕仪式上表示，预计芯片价格未来会大幅上涨。

  当前英飞凌方面市场依然缺货严重，英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解，大多分布在在Mosfet和开关类芯片等，有代理商反馈说计算机显示终端下订单需要提前至少一年。

  低压MOS交期为42－52周，高压MOS交期落在36－52周，IGBT物料交期落在39－50周，汽车相关芯片交期落在45－52周。

  今年上半年，安森美对部分产品线的价格实施调涨，新价格在7月10日生效；全部的产品的不可退订窗口期延长至120天，6月15日起生效。从交期来看， 安森美的低压MOS在Q4表现较长，达到42－52周。

  比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品做价格调整，提涨幅度不低于5％。

  对于网通芯片涨价，供应链分析，其实是卡在成熟制程产能不足，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。

  博通：今年10月起涨幅最高达20％，Wi－Fi核心芯片交货周期平均为52周

  全球网通芯片龙头博通近日表示，公司Wi－Fi核心芯片的交货周期平均为52周，尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下，此类芯片被赋予了出货优先权，但迁移到16nm制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。

  今年3月，网络通信产业爆发了史上最大芯片缺货潮。当时据相关厂商透露，博通旗下通信主芯片期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。通信厂直言「缺料看不到尽头」，大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂，下游疯狂扫货，联发科、瑞昱交期也上看30周。

  据台媒报道，供应链透露，联发科受惠5G与WiFi 6渗透速度加快，以及客户端智慧装置、无线蓝牙耳机与平板计算机新产品发表等多重动能助攻下，已二度上修全年营收展望。近期又因为在家上班、居家学习、远距视讯等推升WiFi市场需求大开，芯片用量强劲，也让联发科旗下相关芯片需求大增。

  WiFi芯片供不应求，市场传出联发科10月产品价格调涨20％。对此，联发科表示，不评论价格。

  瑞昱WiFi产品线占整体营收比重为三成，为最大宗的产品。瑞昱认为，目前WiFi 6市场需求仍强，看好WiFi 6今年在PC市场渗透率将达30％，路由器市场渗透率达20％，明年进一步翻倍，该公司WiFi 6E客户案子已在进行中，明年将逐步放量。

  瑞昱在10月再度向客户反映成本，涨10％至15％，今年来累计涨幅至少50％。台媒预测，瑞昱或跟涨明年继续涨价。

  近日高通对外宣布，从12月31日起将对其旗下的蓝牙类产品做第二次价格调涨。其中，QCC51XX系列将调涨17％，QCC30XX系列调涨6％，CSR8670／CSR8675涨价21％，CSR8811系列涨价15％，CSR861 5／CSR8635涨价13％。

  于今年11月28日开始提高所有产品线的价格，包括现有的积压产品，具体的涨价细节，Silicon Labs在之后几天公布。

  Silicon Labs是一家专业研发设计模拟电路及混合信号IC的公司，专注于物联网、互联网基础设施，工业自动化、消费电子和汽车等市场。基本的产品有微控制器（MCU）、无线片上系统（SoC）、定时设备、数字隔离设备、传感器和广播设备等。

  5 月 12 日，BLE 蓝牙芯片龙头NORDIC（北欧半导体）宣布：在过去几个月，NORDIC 产品需求持续增加，受台积电着重增加汽车芯片产能影响，NORDIC 面临未来几个月的短缺。2021 年 5 月起，在另行通知前，0．18um 制程 （ nRF24 系列、nRRF31 系列、nRF51 系列 ） 和 55nm 制程 （ nRF52 系列和 nRF53 系列 ） 产品的新订单的一般交货期均延至 52 周。

  11月16日宣布称，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司自盈利方面的压力慢慢的变大，东芝电子自身已无法消化成本，决定光电耦合器（电源开关电路中最常使用的隔离器件）将于2022年1月开始正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。

  今年9月东芝表示，目前产能将不足以满足电源管理IC 的需求，供不应求的市况将延续至明年下半年，为面临晶片短缺问题的汽车、消费性电子和工业机具制造商带来新警讯。

  东芝半导体部门董事Takeshi Kanebuchi 表示，晶片供给紧绷的状况至少将持续到明年9 月，甚至在某些情况下，一些客户可能要等到2023年才可以获得充分的供给。Kanebuchi 说，原物料短缺和供不应求是东芝难以应付成熟制程订单（如电源管理IC 等） 的原因。

  DIODES原厂的产品交期延长至40－50周。DIODES表示，除了晶圆紧缺的原因外，原厂产能也十分紧张，因为原厂的大部分产能都分配给了汽车类和电源管理类产品，而这也间接导致了分立器件这类单价较低的产品无法正常供货。

  三星：预计AP（Soc处理器）、RF芯片短缺明年持续影响智能手机供应。事业部将储备最多4周的芯片库存，而不是2周。

  《科创板日报》29日报道，三星电子向客户发函通知，预计NAND产品制造能力可能会受到西安疫情影响，并暂时停止报价，NAND价格持续上涨的市场氛围持续酝酿。

  2021年接近尾声，整体上看Intel的需求并没有大幅度起来，反而变得低迷。原厂交期依然吃紧，大部分客户出不起高价，只能不断地去催原厂。某些中小型客户，实在拿不到货也承受不起高价调货，就只能推迟项目，或者取消项目。

  Microchip近期在与台积电晶圆产能预定计划一事上，双方谈判并不顺利，产能的紧张将导致产品交期延长，Microchip大部分产品或将缺货较长一段时间。好消息是，Microchip的SMSC系列价格回落了，比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，这些前几个月特别缺货的料，现在慢慢缓解，很多货陆续到货，但价格还是处于中高位。

  11 月份，Microchip需求型号集中在 PIC单片机为主，缺货主旋律分布在PIC18F46K20、46K22这些，以及 QFN 封装以 ML 结尾的型号，这个月明显感觉，PIC 单片机的需求较之前几个月多。反观 SMSC 系列，这个月价格回落了许多，而且很多货陆续到货。比如 USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，这些前几个月特别缺货的料，接下来应该慢慢有所缓解，但相比之前，价格还是处在中高位。

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