3月27日报道，据路透社报道，中国商务部周二表示，目前正在审查东芝出售半导体子公司交易，但并未向路透社详细说明。东芝此前将旗下半导体子公司出售给美国贝恩资本（Bain Capital）领衔的“美日韩联盟”财团，目前正在接受各国的反垄断审查。在欧洲和美国已经获得批准，处在等待中国政府审查的状态。

  东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT（单刀双掷）总线X”。批量生产定于今年11月开始。 数字设备需要用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容，以减少信号升降两端的迟钝，让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B，能应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。 新产品的主要特性 通过降低开关接线端子电容实现高速传输 开关接线端子导通电容：CI/O（标准值）：15pF @VCC=5.0V 导通电阻RON（标准值） 4.0Ω @V

  鸿海集团积极求娶东芝内存，不到最后一刻并未轻言放弃。 据熟悉内情的人说，鸿海仍在东芝芯片事业标售案的候选名单内，并且游说日方其拥有三大关键优势，包括美方盟友力挺、未有反垄断争议，以及承诺防止技术外流，争取胜出机会。 东芝本周四（15日）将召开董事会，预料届时竞标结果将明朗。 之前外电纷纷报导，是美国博通、威腾电子（Western Digital）进入最后竞标阶段，但熟悉内情人士指出，鸿海也进入最后竞标阶段，而且其最后提出的防止技术外流说帖颇具诱因，有希望成为得标的大黑马。 鸿海昨（11）日未评论市场消息。 对于各方人马求娶东芝内存，日本经济新闻、产经新闻等报导点名，博通主导的投资阵营出资超过2兆日圆最大有可能出线。 据了解，鸿海集

  据路透东京报道，一份来自贝恩资本(Bain Capital)的文件显示，参与收购日本 东芝 芯片事业的 希捷 (Seagate Technology)承诺10年内将不会买进该事业的任何股权，这是180亿美元收购协议的一部分;贝恩资本是收购财团的领头人。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 之所以做出此承诺，是因为 东芝 芯片事业合伙人西部数据反对将该事业卖给竞争对手。 希捷 硬盘(硬碟)业务是西部数据的竞争对手。西部数据仍反对在未经其同意的情况下进行任何交易，并已经要求国际仲裁法院发出禁制令。 文件显示， 希捷 已经“签署一份10年中止协议，该协议禁止希捷买进任何带有投票权的 东芝 芯片事业股份，亦不得拥有

  三星电子(Samsung Electronics)是苹果 (Apple)在智慧手机市场上的死对头，双方更于之前在全球展开轰轰烈烈的专利侵权大战、苹果并祭出所谓的「去三星化」措施。惟随着苹果/三星同意中止在美国以外地区(包括澳洲、日本、南韩、德国、荷兰、英国、法国、义大利)的官司互讼，也象征双方将握手言和，苹果将重回三星怀抱、扩大采用三星制零件？ 日本苹果情报网站iPhone Mania 27日报导，南韩媒体BusinessKorea 26日指出，目前苹果iPhone 6除了已使用三星集团公司Samsung SDI制造的电池产品之外，苹果也准备将今后iPhone 6所使用的TLC NAND 快闪记忆体 (

  目前世界上最先进的医学影像设备之一——日本东芝公司生产的最新1．5T超导型磁共振成像机，日前在襄樊市铁路中心医院安装调试完毕并投入到正常的使用中。开业第一天就为10多名患者进行了完美检查。它是世界最短磁体、最大检查经道的磁共振扫描仪。 随着医学的发展，疾病的早期诊断非常关注，磁共振凭借其早期准确的判断，可让患者把握最佳的治疗时机，不仅使患者在就诊治疗的过程中少走弯路，还大幅度的提升了诊断准确率及治疗效率。 据市铁路中心医院磁共振室主任耿新鄂介绍，磁共振成像（MRI）是一种新的非创伤性的成像方法，它不用电离辐射而可以显示出人体内部结构，能进行人体任意层面成像，图像具有高清晰度，对人体不会造成任何伤害。 她说，通

  有消息称在马上就要来临的底特律汽车展上，江森自控公司计划将与东芝公司联合推出一款全新的12伏钛酸锂电池，其中该12伏钛酸锂电池将主要使用在在更先进的汽车启停系统中。目前，东芝公司一直在为江森自控公司产品提供超级锂电池（Super Charge ion Battery）。 东芝公司推出的SCiB超级钛酸锂电池化学特性具有充电速度快、工作时候的温度范围广以及更加容易集成到车辆的12伏电气系统中等特点。此外，东芝SCiB超级钛酸锂电池在其常规使用的寿命范围内充放电次数可以超过10000次。东芝公司通过推出以上SCiB超级锂电池从而成为了世界上锂离子电池方面的领导者。 根据东芝公司的表述，以上SCiB超级锂电池还具有一种特殊的内部结

  东芝 半导体子公司“ 东芝 存储器”出售之事传的沸沸扬扬，历时一年之久，本以为这起事件将于9月20日正式落幕，熟料事情远非如此简单。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 9月20日， 东芝 召开董事会并宣布将其半导体子公司“东芝存储器”出售给美国基金贝恩资本主导的“日美韩联合体”。这对于两方来说皆大欢喜，东芝未来退市的风险被消除，“日美联合体”也是利益大丰收。 “日美韩联合体”是在日本政府的主导下由日本、美国的投资基金和韩国的半导体厂商等组成的财团。成员包括日本半官方基金“产业革新机构”、政府系统金融机构“日本政策投资银行”、美国的投资基金和韩国半导体厂商“SK海力士”等。   东芝出售风波未

  采用薄型单面规格、容量高达1024GB 的XG5系列客户级SSD 东京—东芝存储公司（以下简称为东芝）今日宣布推出XG5系列，这是一款集成64层3D闪存，采用单面规格设计，用户容量最高可达1024GB的全新NVM ExpressTM（NVMeTM）SSD阵容。东芝于今日起针对OEM客户进行小规模样品出货，并将于今年第三季度（7-9月）开始慢慢地增大出货规模。 此款全新SSD系列搭载了东芝最新的64层3bit-per-cell TLC（1个存储器储存单元可存放3比特的数据）BiCS FLASHTM存储器，利用PCI EXPRESS®（PCIe®）Gen3 x 4通道以及SLC缓存的特性，能提供3000MB/s的顺序读取 和210

  推出集成64层3D闪存的NVMeTM SSD /

  步进电机驱动芯片TB5128

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  12 月 29 日消息，根据 ITN 报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年 2 月开始 ...

  12 月 29 日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园 ...

  台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

  12 月 28 日消息，据 Toms Hardware报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装 ...

  12月28日消息，据外国媒体报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71 7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩 ...

  美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公 ...

  集邦咨询：2023 年半导体光刻胶市场收入下降 6-9%，明年有望复苏

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