近日，2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项—“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目启动会在南京大学召开。项目牵头单位南京大学相关领导、项目负责人、课题负责人及参与单位代表、项目咨询专家、科技部高技术中心有关人员等出席了会议。

  “第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目旨在面向量子信息、医学成像、深空探测和国防预警等应用要求，开展高增益、低噪音AlGaN基日盲雪崩光电探测器、SiC紫外单光子探测器、相关成像阵列及紫外成像系统研究。通过从材料生长到器件研制、再到系统集成和应用演示的全链条、一体化技术攻关研究，推动宽禁带半导体紫外探测技术的实用化进程。

  会议由项目负责人南京大学陆海教授主持，科技部高技术研究发展中心有关人员介绍了“战略性先进电子材料”重点专项2016年度部署和立项情况、专项管理规则流程以及在执行过程中常见的问题，对项目管理、质量管控、宣传、经费使用以及咨询专家职能等方面提出了新的要求和建议。

  项目负责人陆海教授及各课题负责的人介绍了项目拟解决的关键科学技术问题、主要研究内容、团队分工及最新工作进展。项目咨询专家针对项目实施过程中的应用需求分析、实施方案、项目管理和人才教育培训等几个维度提出了意见和建议。

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于 11 月 18 日公布了 2021 上半财年业绩（截止至 2020 年 9 月 30 日）。该财务报表 4 于 11 月 18 日获董事会批准。 Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道：“2021 上半财年，凭借稳定的收入和略高于 30%的电子科技类产品业务 EBITDA，我们有望实现全财年财测的目标。同时，我们强劲的经营性现金流进一步巩固了我们稳定的财务情况，并使我们也可以继续投资生产设施，推动进一步的增长。” Paul Boudre 继续补充道：“近期，我们签署了几项战略性的供应协议，其中一项是为 高通 公司的新一代射频滤波

  4月29日，漳州高新区举行2021年第二季度项目集中签约活动，这中间还包括泓光半导体材料二期项目。 恒坤消息显示，按照签订的“泓光半导体材料二期项目”协议书，旗下福建泓光半导体材料有限公司（以下简称“泓光半导体”）将在漳州高新区投资开发“集成电路制造用各种高端光刻胶以及配套材料”，形成自主研发及规模化生产能力，解决行业卡脖子问题。 据悉，泓光半导体成立于2019年，为恒坤股份旗下子公司，致力于集成电路高端光刻胶的研发和生产。项目总投资4.5亿，其中一期投资1.5亿元，已于2020年5月份正式量产出货。 恒坤官方消息显示，泓光半导体是国内首家为12英寸晶圆厂实现量供的光刻胶企业。

  SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告说明，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别是247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。    中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头衔。中国第二，其次是韩国和日本。中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大，而北美、日本、世界别的地方（ROW）材料市场经历了个位数的增长。（世界别的地方定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的别的地方和较小的全球市场。）

  2018年11月7-8日，第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开，由泰克公司携手复旦大学，联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办。本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会，推动我们国家先进电子材料与器件的发展，促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。 会议同时邀请到了中国科学院院士、西安电子科技大学副校长郝跃，国家自然基金委、复旦大学、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院上海微系统所、南京大学、清华大学、西安电子科技大学、中科院苏州纳米所、南京工业大学、北京大学、湖南大学、山西师范大学等众多专家学者。各位专家聚焦于当前半导体材料和器件的

  器件表征及可靠性研究交流会在上海召开 /

  全球领先的化工企业巴斯夫对外宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，主要服务于中国日渐增长的半导体制造业。而在不久前的5月18日，中船重工七一八所对外宣布，一期项目投产、二期项目开工。中外半导体材料企业紧锣密鼓地在中国布局，无疑为国内集成电路产业“加速跑”提供了有力的支撑。 IC建线热潮涌动 上游企业跟进布局 由于移动通信、云计算、大数据、物联网、工业互联网、AR/VR、人工智能等应用的日益兴起，以及在各项政策和资金的支持下，我国集成电路产业取得加快速度进行发展。中国半导体行业协会（CSIA）统计资料显示，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。而近日它们发布了2018年第一季度中国

  三星集团实际掌门人李在镕(Lee Jae-yong)据称已经前往日本与供应商展开磋商，希望找到方法缓解日本对三星核心半导体业务进行原材料出口管制产生的影响。 韩国当地媒体在周日报道了三星电子副董事长李在镕的此次日本之行。李在镕要求三星供应商高管采取一定的措施缓解出口管制问题，例如从日本以外的工厂向三星供应受到出口管制影响的半导体材料。 日本政府在上周四针对出口到韩国的半导体材料实施了更为严格的管制，包括氟化氢、蚀刻气体。三星据称还剩大约一个月的氟化氢补给。由于日本主导了氟化氢市场，如果三星难以从日本供应商那里采购更多氟化氢，那么三星可能会被迫减产。 与此同时，韩国青瓦台在周日表示，韩国总统首席政策秘书金相九(Kim S

  热敏电阻是一种由半导体材料制造成的对温度灵敏的非线性电阻器，它的电阻温度系数比金属的大十倍到百倍，有着很灵敏的电阻温度效应，同时它还具有体积小、反应快、性能好、工作时候的温度范围宽等优点，可以制成半导体温度计、湿度计、气压计、微波功率计等测量仪表用器，大范围的应用于工业自动控制、家用电器等行业。 热敏电阻根据电阻值随气温变化的特性分为PTC热敏电阻、NTC热敏电阻。在不同的温度下，PTC热敏电阻和NTC热敏电阻的电阻值也不同。 智旭电子热敏电阻 一、PTC热敏电阻 正温度系数热敏电阻简称PTC热敏电阻，用钛酸钡、锶、锆等材料制造成。在一定的温度范围内，其电阻值与气温变化成正比，当温度上升时电阻值随之增大，温度下降时电阻值减小。 PTC

  据浙江金控3月初消息，金华金投完成对浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特”）的增资。本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领互助基金，合计融资规模3.65亿元。 完成本轮融资后，博蓝特将逐步加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。 需要指出的是，在今年2月，博蓝特获中兵顺景投资。当时中兵顺景消息显示，本次融资后，博蓝特将在厦门市火炬高新区设立子公司（目前已完成工商注册），并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。 博蓝特官网显示，企业成立于2012年，采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半

  模拟电子技术 第2版 (（美）Robert L.Boylestad，（美）Louis Nashelsky著)

  物理与技术 (杨建荣)

  与器件 PDF高清电子版

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