据消息，随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据Deloitte Consulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。

  今年4月30日，日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院多个方面数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5％排名第一，矽品以市占率10.0％排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5％。

  美国半导体协会与半导体工业协会在听证会上表示，美国占半导体全球市场占有率的40％，对中国半导体贸易处于顺差，且从中国进口的逾四成半导体产品的生产企业是美国本土企业或者美资企业。半导体主要研发与设计均在美国进行，芯片仅是在中国进行组装，加征一定的关税将提高美国企业成本，不利于研发投入，并损害美国领先地位。

  LatticeSemiconductorCorporation设计、开发、销售可编程逻辑产品及相关软件。公司1983年在俄勒冈州注册，1985年在特拉华州重新注册。可编程逻辑产品大范围的应用于半导体组件，可由最终客户的具体逻辑电路配置，以此来实现更短的设计周期，降低开发成本。公司计算机显示终端主要为通讯、计算、消费、工业、军事、汽车和医疗终端市场的原始设备制造商。公司并不自行制造硅晶片，亚洲几个大型半导体生产商与公司保持战略伙伴关系，向企业来提供硅晶片

  微芯科技周四宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美高森美，将向美高森美支付每股68.78美元的现金，这一笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。

  在ICP芯片刻蚀中，关键尺寸的大小和芯片温度有着一一对应的关系。如果我们要求刻蚀均匀性达到1纳米，那么整个芯片的温度差异就要控制在2度以内。中微自主研发的温控设计，可以让刻蚀过程的温控精度保持在0.75度以内，优于国际水平。

  微芯公司则制造各类芯片，Gartner的多个方面数据显示，微芯单片机全球8位单片机付运量排名第一，在全球共设有45家销售办事处，工厂3座，拥有4500名员工。这次交易将可增强微芯在计算机、通信等领域的实力。

  台湾是个缺水的地区，没有水将冲击半导体、面板和印刷电路板等高科技产业，甚至会造成台湾经济危机。台积电砸5000亿元新台币的5纳米厂在台南动土，你或许不知道，这座世界最顶尖的晶圆厂，一半的用水得依赖台南市2区民众冲完马桶、洗澡的污水回收再生，才能提供稳定供水。

  中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体科技有限公司，项目总投资10亿美元，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力。

  村田MLCC部分产品减产50%且涨价,预计这将会带动2018年MLCC市场缺货涨价的行情持续走高，目前在现货市场，部分型号的MLCC慢慢的开始再次涨价。

  IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构IC Insights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或变更用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。

  近日消息，半导体巨头微芯科技宣布，将斥资大约83.5亿美元（约合人民币530亿元）感收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美（Microsemi）。计入美高森美持有的现金和投资，这一笔交易的规模达到101.5亿美元（约合人民币645亿元）。 微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。 微芯称，这一笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。在交易宣布时，两家公司的股票均停盘

  芯片国产化已到关键时刻，近年来的进步也有目共睹。管中国芯片疯狂追赶，但竞争对手不会停下脚步等你，尤其是在全球芯片发展水平、资源不均的当下。中国芯片的痛点并不只是研发层面，更多的是来自于与市场的脱节，和技术加快速度进行发展的冲击。

  2017财年，台积电实现盈利收入330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔变成全球第一大半导体公司，如今，其市值则已高达2262亿美元，也是台湾市值最大企业。

  去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没提供英特尔14nm技术的晶体管密度。 英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如何？就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看，他们的1

  重庆万国注册资本3.3亿美元，其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分两期建设。

  据消息，日前，安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》的通知，《规划》提到2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料有突出贡献的公司分别达到2—3家。

  半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。

  虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。

  ·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量

  随着物联网技术的突飞猛进，生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...

  研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...