现在已大规模的使用在厚膜及混合集成电路中。厚膜电阻资料是用厚膜电阻浆料经过丝网印刷、烧结

  电阻浆料是一种用来出产厚膜集成电路、厚膜电子元器件的要害资料。依照成分的同可大致分为贵金属厚膜电阻浆料、贱金属厚膜电阻浆料和聚合物厚膜电阻浆料,其间贵金)厚膜电阻浆料开发使用较早,因为其稳定性很高、工艺敏感性低、归纳功能优越等无法代替的长处,仍然是厚膜电阻浆料的主流产品。

  厚膜电阻浆料的组分杂乱,可分为导电相(如Pd-Ag,PdO,RuzO,Pb₂Ru₂O;,Bi₂RuO，BaPbO;等),玻璃相(如硼硅酸盐玻璃,铅、硼、铝硅酸盐玻璃等),有机粘合剂(有机树脂与溶剂等)和改性剂。

  Pd-Ag系电阻浆料是使用最早,也曾是最常用的厚膜电阻浆料,可是因为其工艺电功能方面的缺陷,多年来人们都致力于寻觅新的资料体系。

  早在20世纪50年代就由美国杜邦公司(DuPont)首要开发出了Pd/Ag-PdO为主的厚膜电阻浆料,使用于IBM公司的360核算机上。60年代开发出了Ru20电组浆料,70年代呈现了钌酸盐系列的厚膜电阻。现在有人用BaPbO,制作出了厚膜电阻,听说功能与Ru基的类似,价格要廉价许多,但TCR的操控和功能的稳定性等方面还有较多作业要做

  钌系厚膜电阻以其优秀的电气功能、杰出的工艺重复性、稳定性高、阻值规模宽和可大气中烧成等一系列长处,在厚膜混合集成电路的制作中占有主体位置,但Pd-Ag系电图浆料仍得到较广泛使用。

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