/模组整合的规划开发，契合体系产品高频化与小型化需求的整合型被迫元件与高频模组等要害零组件，全球被迫元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为干流；如今电子科技类产品快速晋级，应用领域更是千变万化，产品多元调配干流IC才干契合体系产品需求。

  并可供给较高功率及多样化排阻，包含0603 & 0402的8 Pins 4R 及4 Pins 2R，凹型及凸型电极结构等等。

  厚膜晶片电阻首要运用在于很多运用于各类电子科技类产品，小型化及网路排阻可大起伏削减电路板面积。