选用经过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

  在薄膜工艺中，根据薄膜电路工艺，经过磁控溅射完成陶瓷外表金属化，经过电镀完成铜层和金成的厚度大于10微米以上。即DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。

  2、镀通孔：衔接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因而有必要在孔壁上构成一层导通层，借以连通线路，这样的一个进程一般业界称谓“PTH制程”，首要的作业程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

  5、 外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过相似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的基本功能是为了界说出需求电镀与不需求电镀的区域，而咱们所掩盖的区域是不需求电镀的区域。

  6、磁控溅射：运用气体辉光放电进程中发生的正离子与靶资料的外表原子之间的能量和动量交流，把物质从源资料移向衬底，完成薄膜的淀积。

  7、蚀刻——外部线路的构成：将资料运用化学反应或许物理碰击效果而移除的技能。蚀刻的功能性体现在针对特定图形，挑选性地移除。

  线路电镀完成后，电路板将送入剥膜、蚀刻、剥锡线，首要的作业便是将电镀阻剂彻底剥除，即将蚀刻的铜曝露在蚀刻液内。因为线路区的顶部已被锡维护，所以选用碱性的蚀刻液来蚀铜，但因线路已被锡所维护，线路区的线路就能保存下来，如此全体线路板的外表线路就出现出来。

  8、防焊漆涂布：陶瓷电路板的意图是为了承载电子零件，到达衔接的意图。因而电路板线路完成后，有必要将电子零件拼装的区域界说出来，而将非拼装区用高分子资料做恰当的维护。因为电子零件的拼装衔接都用焊锡，因而这种部分维护电路板的高分子资料被称为“防焊漆”。现在大都的感光型防焊漆是运用湿式的油墨涂布方式。

  1、金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以屡次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以到达10μm，可以方便地直接完成过孔衔接。

  （1）更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，铜本身的导热率是383.8W/m.K可是绝缘层的导热率只要1.0W/m.K.左右，好一点的能到达1.8W/m.K。氧化铝陶瓷的热导率：20～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m.k，铜基板的导热率为2W/(m*K)，；并且其热膨胀系数与常用的相匹配，可以把大型Si基芯片直接搭乘在铜导体电路上，省去了传统模块中的钼片等过渡层；

  （2）更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以到达45MPa（大于1mm厚陶瓷片本身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6Ω.cm，电流经过期发热小；

  （5）导电层厚度在1μm～1mm内恣意定制：可根据电路模块规划恣意电流，铜层越厚，可以经过的电流越大。而传统的DBC技能只能制作100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技能做﹤100μm时出产温度太高会消融，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边际含糊。咱们的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内恣意定制，精度很准。

  （7）可进行高密度拼装，线/距离（L/S）分辨率可以到达20μm,以此来完成设备的短、小、轻、薄化；

  流程1) 外表清洗 晶圆外表附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液维护之,在

  前有必要进行化学刻蚀和外表清洗。2) 初度氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续

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  电阻有什么差异？ /

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