薄膜电容器：是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜从两端重叠后，卷绕成圆筒状构造的电容器。薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部分，一定要使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，才能确保信号在传送时，不致于有太大的失真发生。

  按薄膜种类分类：聚乙酯电容（Mylar电容），聚丙烯电容（PP电容/CBB），聚苯乙烯电容（PS电容）和聚碳酸酯电容；

  1, pp与ps电容器是众多薄膜电容中性能最好，也是所有薄膜电容中价钱最贵的电容器；

  ——PP电容器具有很高耐水/酸性，电性能优良，温度、频率特性好；但其易受光、热和空气中的氧所腐蚀，常用于电源-安规电容—X电容（由于安规的要求，要求X电容的失效模式是开路，避免失效后电源短路；Y电容用的是陶瓷电容器）。

  ——PS电容器额定直流电压范围宽（40KV），精度高（0.1%），绝缘电阻高（100GΩ），高频损耗小，电容量稳定性高，具有负温度系数，适合在- 40℃~ +55℃的条件下工作，常用于各类精密测量仪表，高精度的数模转换电路等。

  2, 聚酯（PET）薄膜电容的介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。

  ——PET电容器的机械强度好（弹性大、易成膜），有较好耐热性（-60℃~125℃）；同时其介电常数大，易于金属化，容积比高；通常用于低频场合，照明和低端电源市场。

  1, 金属箔薄膜电容器：直接在塑料膜上加一层薄金属箔，通常是铝箔，作为电极；

  2, 金属化薄膜电容器：是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。

  ——电极厚度薄（一样体积叠层更多，容量更大），耐压能力强，但耐电流能力差。

  如下图所示，不一样电容器之间的参数对比；薄膜电容器相对陶瓷电容器和电解电容器：

  更低的频率损耗，介质吸收（Dielectric absorption）效应更小；

  随外加电压、频率及环境和温度的稳定性非常高，无直流偏压损耗，无压电效应（啸叫）；

  ——不易被外部热和机械应力而损坏，大封装（1206）陶瓷电容器对机械应力非常敏感。

  具有自我恢复（自愈）功能，开路的失效模式（陶瓷和电解电容是短路），可靠性更高。

  这些个“其它电容器”在一般的数字硬件电路中很少被用到，或由于我个人项目经验有限用的很少。当然，我们大家都知道这个“其它电容器”种类更多，针对接下来的这些电容器，更多的只是搬抄所看到的资料。

  纸介电容器：是由介质厚度很薄的纸作为介质，铝箔作为电极，经掩绕成圆柱形，再经过浸渍用外壳封装或环氧树脂灌封组成的电容器。

  纸介质电容器结构： 用两片金属箔(锡箔或铝箔)做电极，再在两层金属箔中间夹以极薄的电容纸，一起卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料(如陶瓷、玻璃釉等)壳中制成。

  ——纸介电容器是以纸为介质的电容器，其电容纸实经过浸渍料浸渍过的复合介质，利用这种复合介质与极板构成电容器；电容器密封的形式有：铝外壳灌注树脂、铁外壳、甚至用陶瓷外壳（高压）。

  ——纸介电容器被击穿后纸介质被烧焦，两层金属箔在被击穿处熔化后形成短路。

  金属化纸介电容器的结构与纸介电容器基本相同，在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔。特点如下：

  ——金属化纸介电容器被击穿后，被击穿处的金属膜在高温下蒸发，只留下绝缘的小孔，不会短路。

  云母电容器：在云母片上喷涂银层或用金属箔做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成（结构类似MLCC）。云母电容特点：

  涤纶电容器：是指用两片金属箔做电极，夹在极薄绝缘介质中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，介质是涤纶。有如下特点特点：

  3.介电常数较高、体积小、容量大，稳定性高，工作时候的温度可达120~130℃；

  电容特性原理相对电阻更难了一些，但实际上它还是在我们可理解的范围以内，并没有超脱出高中物理的认知范围。如果你还对电容器是否是储能元件存在疑虑（考虑电容器除了储能，是否还有损耗发生？），那么要重新看下上一章《电容器原理》中关于理想电容器的模型，或则接下来看下《电感器原理》章节中关于电磁能量的传递原理（坡印亭矢量）。我们第一步需要理解电容特性的本质和模型，在此基础上再来看各种不一样的电容器。

  使用不同的导电材料和结构，决定了不一样的种类的电阻器；而不一样的电容器，则基于使用不相同的介质材料和结构，或则说不一样的种类电容器特性取决于介质材料特性。这是它们基于电阻和电容特性原理而产生的差别。

  同样对于硬件设计来说：实现用户需求（并非超越）是硬件设计平衡的基点。所以硬件设计工作，除了对硬件设计技能本身的掌握之外，更在于对产品、客户的真实需求的理解。我们在此基础之上，开展的硬件设计就是一个相对“完美”的状态。

  本章部分有关的资料及图片参考自《硬件十万个为什么论坛》与之相类似的文章。下一章《电容器应用》。