4月15日消息，据国外新闻媒体报道，根据半导体协会(SIA)的预测，由于对智能手机和平板电脑等移动电子设备的大量需求，半导体产业的整体收入将在今年创造新纪录，达到3190亿美元，到2012年将达到3300亿美元。

  创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。

  据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露，近来有许多业者接到三星的通知，要求将设备供应日期延后3~5个月，然并非取消订单。

  日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业也许会出现「长短脚」现象。

  韩国三星电子公布了2011年第一季度(2011年1～3月)的业绩预测。预计销售额为36万亿～38万亿韩元(中间值为37万亿韩元)，盈利为2万亿7000亿～3万亿1000亿韩元(中间值为2万亿9000亿韩元)。

  根据全球技术探讨研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：这中间还包括自动测试设备(ATE)销售增长149%，晶圆制造设备(WFE)销售增长145%，封装设备销售(PAE)增长127%。

  据国外新闻媒体报道，来自IHS iSuppli公司的最新多个方面数据显示，全球半导体出售的收益在2010年第四季度会降低，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商做出详细的调查后得来的。

  日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。

  据彭博(Bloomberg)报导指出，总部在美国德州的半导体大厂飞思卡尔(Freescale)日前发出一份声明表示，该公司将不会重新启用在3月11日日本大地震中受到重创的日本仙台工厂。

  市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。根本原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。

  尊敬的客户, 我怀着激动的心情的通知您德州仪器(TI)已签署最终协议收购美国国家半导体公司，本次收购将使业界共同致力于解决客户模拟问题的两个领导者实现强强联手。在我们整合两家公司的过程中，我想重申德州仪器对我们客户的一贯承诺。

  市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。根本原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。

  在近50年中显示器工业经历了也许是最令人感到兴奋的发展，这就是有机发光二极管（organicLED，缩称OLED）。有...

  日本地震对于全球电子产业的影响，在事件发生后20天仍难以精确的估计，不过却揭示当电子产业制造集中在单一国家时，任何单一国家的变化对于全球科学技术产业都有极大的影响。除了日本之外，台湾、南韩、部分大陆地区也是主要的科学技术产品生产地，制造的产品包含LCD面板、半导体等，因此全球电子产业必须要汲取日本地震的教训，替全球许多集中生产地提出备援计画。

  据国外新闻媒体报道，来自IHS iSuppli公司的最新多个方面数据显示，全球半导体出售的收益在2010年第四季度会降低，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商做出详细的调查后得来的。

  semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

  EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来