1958年德州仪器的JackKilby展示了全球的第一块集成电路，次年，飞兆半导体将集成电路投入商业化生产。从此人类进入了以日益低廉的成本创造出日益多功能电子科技类产品的时代。在过去50年半导体产业快速的提升的日子里，欧美厂商主导着主流技术与方向，虽然在80年代中有那么短暂的几年日本半导体产值曾超过欧美，但是很快还是欧美厂商主导了市场。可以说，半导体产业的前50年绝大多数都是西方厂商主导的50年。

  但是，我们从后25年已开始看到半导体产业明显向东方迁移的迹象，特别是从上世纪80年代末开始：1987年台积电这家纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业开始从西方向东方迁移；90年代初，三星成为全世界最大的DRAM厂商，随后又成为全世界闪存的最大厂商；90年代中，台湾地区的智原、联发科、联咏等一批IC公司从联电分离出来，吹响了东方IC公司挑战西方的号角；进入21世纪，中芯国际带动中国大陆代工业成长起来，成为另一个制造中心，同时也带动了中国IC设计业的成长；最后，TI、飞思卡尔、英飞凌、LSI以及ADI等众多传统的IDM厂商转向轻资产模式，放弃独自建造45nm工厂，而分别与台积电、特许和联电等合作新工艺开发，2008年，在集成电路诞生50周年的这一年，这些传统IDM公司的45nm产品都将亮相，但不是在他们自己的工厂生产，而是在以上亚洲代工厂里生产。

  90nm是一个转折点，当台积电等代工厂突破了这个节点后，它们已将先进工艺的大旗从IDM手中接了过来，未来，台湾地区晶圆代工厂在半导体工艺技术上将领先全球，并且成为全世界IC产量最大的基地。虽然英特尔仍主宰着PC产业，并继续IDM模式和领导最先进的工艺，但是，半导体产业的推动力已由PC转向消费电子。展望未来，不论是在应用推动还是在技术创新上东方都将取代西方成为产业的领导者。全球半导体产业将演义“50年河西，50年河东”的历史大戏。

  第二个趋势是会有更多的私募基金加入半导体行业，且IC公司之间的整合加速。半导体行业将会慢慢的遵循大者恒大的定律。恩智浦半导体大中华区区域执行官叶昱良指出：“私募基金加入半导体行业是一个趋势，这个趋势源起于IC公司会有愈来愈多的整合需求，基于大者恒大的定论，在IC产业通常也只有前5强才能生存。”

  在大者恒大定律的驱动下，会有更多半导体公司的整合。其中最值得期待的是中国台湾与大陆半导体公司之间的整合。义隆电子董事长叶仪晧对《国际电子商情》记者指出：“因台湾没有具经济规模的市场，故不易培养出可以主导新应用产品规格的大型OEM，而没有这一些品牌的系统厂商配合时，台湾地区IC设计公司新产品开发的策略，很自然地大多以跟随者为主。但中国大陆拥有广大的市场及具规模的系统厂商，所以台湾IC设计公司与大陆市场及系统公司合作是未来的趋势。”

  凌阳科技股份有限公司副总经理沈文义也认为：“台湾地区半导体产业已具备成熟的研发技术与完整的上中下游供应链，目前碍于政府政策，在大陆半导体市场发展受限，但是若海峡两岸的发展限制能有所改善，台湾地区与大陆IC厂商结合，在中国半导体市场的发展绝对能占领主体地位。”

  促成更多半导体公司整合的另一个重要原因是IP需求，随着半导体产业向高端SoC发展，对IP的需求剧增。因此，中小欧美半导体厂商之间整合也会慢慢的频繁。希图视鼎总裁兼CEO刘锦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生态环境发生了很大变化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面临严重的生存危机。公司规模慢慢的变大，但公司数量慢慢的变少，每一个市场最终生存下来不会超过三个公司。”

  第三，欧美厂商不再轻易放弃低利润市场。未来10年，半导体产业会慢慢的变成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。

  在利润率逐渐下降的趋势下，欧美半导体厂商不再轻易放弃低利润的市场。义隆电子董事长叶仪晧说道：“以前欧美日大厂IC的毛利率如果低于45%时，他们通常会放弃而渐由台湾IC设计公司取代，而自己转移到更高毛利的新兴应用市场上。但这几年杀手级的产品并不多，那些大厂不再轻易放弃，且会进行各种CostDown规划，以维持市占率及产品的毛利率，这让台湾地区IC设计公司的竞争愈来愈辛苦。

  未来，随着亚洲成为全世界的应用创新与消费中心，欧美厂商在该市场将与中国大陆和台湾的众多IC公司争夺一些关键领域，虽然利润会慢慢的低。最典型的将是移动多媒体处理器，也称为应用处理器。此外，模拟IC的利润也会慢慢的低。圣邦微电子总裁张世龙表示：“在模拟IC领域，相对技术门槛正在逐年降低。慢慢的变多的台地区湾和大陆公司开始涉足这一领域。随着模拟器件市场之间的竞争越来越激烈，传统欧美公司在模拟器件市场上越来越难以维持其竞争力，只能向更高的系统集成度发展。”

  四，分久必合，合久必分。在2000年前后，众多的半导体厂商从母公司剥离，包括英飞凌、科胜迅、杰尔、NEC、飞思卡尔以及NXP等。但是剥离出来后的独立半导体公司运作得并不如预期的好，其中不少是连续多年亏损。最典型的是杰尔，不断出售产品线，最后被别人收购。虽然他们有着令人羡慕的技术积累与IP积累，但分离出来后，他们仍严重依赖母公司，在开拓新的OEM大客户方面做得并不好。其实最重要的是，由于SoC向高系统集成发展，在开发大规模集成电路时，仍需要IC公司与OEM的紧密合作。

  瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村雅宏对《国际电子商情》记者表示：“在开发大规模IC方面，我们大家都认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。”瑞萨在开发3G手机芯片时就是与六家公司联合开发的，包括日本最大的电信运营商NTTDocomo和几家手机制造商。很明显，联合开发将带来IP、开发成本以及开发时间的优势。他表示：“目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们一定要利用过去的研发资本包括IP、与OEM合作伙伴以及第三方的关系。”

  因此，展望未来，大型半导体厂商与OEM会再度整合，但可能是一种松散的组合。

  与主流手机供应商合作满足手机设计的需求 荷兰, 埃因霍温，2007 年 3月 13 日 – 恩智浦半导体，由飞利浦创建的独立半导体公司今天宣布推出专为手机设计研发的新一代 UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速 USB 收发器，从而逐渐增强了自己在高质量连接解决方案领域中的声誉。新一代收发器仅为 2.2 x 2.25 x 0.6毫米，焊点仅为 0.4毫米，是市场上体积最小的USB收发器，可满足今天超轻薄手机设计及其它时尚便携设备的特殊需求。另外，由于手机中 USB 的实际使用时间低于通话时间和等待时间，此收发器在掉电模式（power-down）下的耗电量只有0.5毫安，避免了对电池的消耗。 I

  script type=text/javascript BAIDU_CLB_fillSlot(45163); /script script src=

  位于BDA（ 北京经济技术开发区） 的新工厂占地达4万平米，新工艺是亮点 “人挪活!”在2010年04月28日恩智浦半导体北京声学解决方案工厂开幕典礼上，恩智浦奥地利公司国家经理副总裁兼总经理穆乐（Ernst Muellner）用并不标准的中国话道出这句古语时，全场爆发出了热烈的掌声。 声学方案产品线是恩智浦标准产品事业部的一部分，几乎世界上每三部手机中就有一部应用了恩智浦扬声器系统。其北京工厂旧址是于2000年在北京电子城科技园开始动工建设的。主要为包括手机和便携式音乐播放器等移动电子设备提供高性能的扬声器解决方案。自成立以来，工厂规模逐步扩大，十年间生产车间占地面积已从最初的5000平米增长到14,000平米。

  北京声学工厂迁址亦庄 /

  停牌两周后，国内LED有突出贡献的公司三安光电正式公开宣布了其重大事项。公司15日晚间公告称，已与多个合作方签署了战略合作协议，力推公司发展成为专业的集成电路公司。需要我们来关注的是，为引入合作方，三安光电大股东三安集团此次还将转让所持公司约9%的股份。据披露，6月15日，三安光电与华芯投资、国开行及三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》，约定国开行、华芯投资与三安集团及三安光电建立战略合作伙伴关系，支持三安光电发展以III-V族化合物半导体为重点的集成电路业务，扩大业务规模，提升核心竞争力。 公开资料显示，III-V族化合物半导体材料光电转换效率高，适合制作光电器件；同时，该材料电子迁移率高，适合制备高频、高速器件和电

  超声系统是目前普遍的使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器（LNA）、时间增益补偿放大器（TGC，一种可变增益放大器）和模数转换器（ADC）。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的重要的条件。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一旦引入噪声和失真，实际上不可能再去除它们。 在所有超声系统中，在包含48到256芯微同轴电缆的相对较长电缆（大约2m）的末端都带有一个多元传感器阵列。在一些阵列中使用高速（HV）多路复用器或多路分配器来减小发送和接收硬件的复杂性，但以使用灵

  无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户，这中间还包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。 无锡国家集成电路设计产业园位于无锡国家软件园四期，可入住企业100余家，将打造一个可整合国内IC设计研发资源，联动设备厂商、代工厂、设计企业及科研机构的集成电路设计专业基地。 无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及产业链的所有的环节，去年实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强集成电路设计业，带动产业整体规模超千亿。 随国家集成电路设计产业园启动，无锡将加大引企引智力度，建立全方位的

  全球最大的汽车电子及领先的人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日亮相于在上海隆重举行的中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），并在现场与海尔家电产业集团（以下简称“海尔”）签订合作备忘录。 恩智浦在此次进博会的智能及高端装备展区上展示了最前沿的AI与物联网解决方案，涵盖了边缘计算、人脸识别、机器学习等尖端技术的场景化应用演示，以及在互联汽车、智能工业与智能家居领域的应用远景，带给参观者未来智慧生活的创新体验。 此外，恩智浦与海尔在进博会上正式签署合作协议，双方将在智能家电、物联网与智能制造领域展开全方位的技术和商业合作，致力于探索机器学习、边缘处理、语音控制等人工智能尖端

  亮相际进博会 /

  FP5217是非同步升压驱动IC，内置NMOS30V/8A/15mΩ，输入低启动电压2.8V与宽工作电压5V~24V，单节锂电池3V~4.2V应用，将Vout接到HVDDPin；精准的反馈电压1.2V，软启动时间由外部电容调整，工作频率由外部电阻调整；过电流保护芯片内部 NMOS，检测电感峰值电流，检测电阻Rcs连接SWS与GND之间，CSpin检测Vcs。 特色 ➢启动电压2.8V ➢工作电压范围5V~24V ➢可调输出电压最高26V ➢反馈电压1.2V(±2%) ➢关机耗电流小于3μA ➢可调工作频率200kHz~1000kHz ➢可调软启动时间 ➢输入低电压保护(UVP) ➢可调过电流保护(OCP) ➢过温保护(OTP

  史 (毛春波)

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  典型应用包括工业、服务器和电信基础设施电源，和汽车信号调理和电源转换电路2024 年2 月 6 日，中国意法半导体高精度TSZ151运算 ...

  『新品发布』共模重磅推出可替代ADI的AD8655，ADAD8656等系列新产品5V精密CMOS运算放大器

  『共模半导体』重磅推出5V精密CMOS运放GM4500系列新产品，GM4500系列产品是工业应用中噪声最低的精确CMOS 放大器，实现了高直流精度和功耗的 ...

  MIKROE增加了图形功能，CLANG支持ARM和RISC-V以及许多其他功能2024年2月4日：作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅度缩短开 ...

  2024年2月1日 – 纳芯微 (NOVOSENSE)宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器，该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信 ...

  Ceva 与 THX Ltd. 合作为可听设备、消费产品和移动产品 带来优质空间音频体验

  CEVA RealSpace® Tuned by THX™专业调校空间音频软件用于TWS耳塞、无线耳机、智能手机、扬声器和条形音箱帮助智能边缘设备更可靠、更 ...

  有奖直播安森美全新 ADAS 电源 IC 提升 ADAS 系统的清晰度及安全性

  ADI有奖直播：储能系统助力电动汽车快充站的建设 8月31日上午10:00-11:30 为您揭晓！

  你评论，我送礼！《玩转TI MSP430 Launchpad》TI社区与EEWORLD联合首发！

  站点相关：数模混合数据转换放大器音响接口电路无线模拟其他技术电子百科综合资讯EMC/EMI模拟资源下载模拟电子习题与教程仙童传奇