11月7日在互动渠道答复投资者发问时表明，现在，公司自产氮化铝粉体，首要功能指标经权威机构查验测验认证，与代表世界领先水平的日本德山为同一等级，满意高热导封装资料及

  氮化铝封装资料（基板）方面，公司所出产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下流使用端的三十余家企业经过认证及完成供货出售。现在，公司氮化铝基板已使用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺范畴，成为国内氮化铝基板首要供货商。

  氮化铝结构件方面，公司所出产的氮化铝大尺度结构件，已使用于半导体工业及泛半导体工业（含光伏工业）的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中，现在现已过国内多家半导体（含光伏）设备企业的认证及完成供货出售。

  氮化铝是一种归纳功能优秀的先进陶瓷资料，因具有高热导率（热导率是现在氧化铝陶瓷资料的7-10倍）、热线胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体要害资料和电子器件的先进封装资料。

  此外，公司作为世界先进的大功率发射管出产企业，研制能力强、产品系列完全，产品品种类型达百余种，其产品作业频率范围在0.1MHZ-1000MHz之间、输出功率范围在1KW-1MW之间，可使用于雷达、医疗、CO2激光设备、广播电视、半导体设备、可控核聚变等范畴。现在，公司用于光刻机、等离子清洗/抛光等半导体设备范畴的发射管产品现已客户验证经过，并完成批量出售。（宋元东）