集微网音讯（文/holly），据台媒报导，被迫元件厂商国巨日前表明公司将继续深耕薄膜电阻和电流感测元件范畴，以全球产能最大为方针。与此同时，国巨也在活跃开发支撑5G频段的射频元件和天线及相关使用。

  据悉，关于短期事务发展计划，国巨表明将添加薄膜电阻、高压及高容的积层陶瓷电容（MLCC）、小型化的电阻、电容、高频、以及电感产品的出售成绩，并继续推出陶瓷芯片天线。

  别的，展望芯片电阻产品布局，国巨此前在年报中指出，将和客户开发包含高装备手机与轿车和工业使用等新产品。也继续开发高精密厚膜电阻产能，除了小尺度产品，也包含使用在轿车和工业的中大尺度产品。在多频高频天线部分，国巨指出现在具有多种天线制程技能，包含积层陶瓷、低温共烧陶瓷（LTCC）、雷雕成型天线LDS（Laser Direct Structuring）、FluidAnt以及基站天线制程技能。

  据了解，国巨日前与台湾地区等22家行库，完结签定5年期485亿元新台币联贷合约。国巨指出这是台湾地区被迫元件工业史上最大规划，也是近2年来台湾企业最高联贷额度。相关资金将用于未来运营及并购美国基美（KEMET）所需。

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